OptiMem II設計により最高6,400+MHzの高クロックメモリに対応

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大128GBまでの大容量メモリを増設可能。ASUSおなじみの最適化した配線設計「OptiMem II」を採用することで、最高6,400+MHzの高クロックメモリに対応する。 またメモリプロファイルはAMD Ryzen 7000シリーズに合わせた発表された「AMD EXTended Profiles for Overclocking」（AMD EXPO）に加えて、Intelプラットフォーム向けのIntel XMP 3.0や、PMIC制限のあるエントリークラスのメモリモジュール向けに自動的に最適なプロファイルを作り出す「ASUS Enhanced Memory Profile」（AEMP）もサポートしている。

中央の切欠き部分にメタル補強が施されたメモリスロット。CPUソケット側からDIMM_A1/A2/B1/B2の並びで、シルク印刷にある通り、2枚で運用する場合はグレーに色分けされたDIMM_A2/B2から使用する

「UEFI BIOS Utility」にはDDR5-2000MHz～DDR5-12000MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた

Intel XMP 3.0に対応するメモリならプロファイルを読み込むだけで最適な設定が可能

オーバークロック向けのプロファイルが用意されていないPMIC制限のあるエントリークラスのメモリを搭載した場合でも「AEMP」機能を使用すれば簡単にメモリのオーバークロックが可能

JEDEC準拠のスタンダードなDDR5-4800メモリPNY「MD8GSD54800-TB02」では、DDR5-5600のプロファイルが自動的に作成された。実際に軽く動作を確認してみたが不安定な挙動を示すことはなかった

PCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットを搭載

ストレージインターフェイスは計3基のM.2スロットと水平設置のSATA 3.0を4ポート搭載

AMD B650チップセットではオプション扱いということで、廉価モデルでは非搭載の製品もあるPCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットだが、「TUF GAMING B650-PLUS WIFI」ではCPUと最短で接続できる上段スロットとして用意されている。さらにPCI Express 4.0(x4)接続のM.2スロット×2とSATA 3.0×4を搭載しており、一般的な運用でストレージインターフェイスが不足することはないだろう。 またM.2スロットにはいずれもツールレスでSSDが固定できる「M.2 Q-Latch」と、専用ヒートシンクが標準装備されている。

上段のM.2_1はCPU接続で、インターフェイスはPCI Express 5.0(x4)に対応

下段左のM.2_2はCPU接続で、PCI Express 4.0(x4)に対応	下段右のM.2_3はチップセット接続で、PCI Express 4.0(x4)に対応

すべてのM.2スロットにツールレスでSSDが固定できる「M.2 Q-Latch」を実装

すべてのM.2スロットにM.2 SSD冷却用のヒートシンクが標準装備されている。なお下段のM.2_2とM.2_3は1つのヒートシンクでまとめて冷却する仕組み

SATA 3.0は計4ポートで、RAIDレベルは0/1/10をサポートする

「SafeSlot Core+」仕様のPCI Express 4.0(x16)スロット

チップセット制限のためPCI Express 5.0(x16)には非対応だが、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)×4の計4本を搭載。またグラフィックスカードでの使用を想定したPCI Express 4.0(x16)スロットには、重量級カードを安全に運用できるようメタルシールドを施した「SafeSlot Core+」が採用されている。 なお残念ながらグラフィックスカードを簡単に取り外すことができる人気の独自機構「PCIe Slot Q-Release」の実装は見送られている。

計4本の拡張スロットはいずれもPCI Express 4.0に対応。ゲーミングPCで一般的なグラフィックスカードやキャプチャカードを増設してもまだ余裕がある計算だ