|
製品の概要を把握したところで、ここからは画像による検証を進めていこう。ASUSのSocket AM5ゲーミングマザーボードの中では、エントリークラスに位置づけられる「TUF GAMING B650-PLUS WIFI」だが、電源回路はCPUが必要とする電力をクリーンかつスムーズに供給する
「Digi+ VRM」による
12+2フェーズの充実した構成。またハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した
「60A PowerStage」や、CPUに安定した電力を供給する
「TUFチョーク」、一般的な製品に比べて2.5倍の寿命を誇る
「TUFコンデンサ」など、搭載パーツも軍用グレードの厳選された
「TUFコンポーネント」を採用している。 さらに電源回路の冷却には、「60A PowerStage」だけでなく「TUFチョーク」もまとめて冷やす大型ヒートシンクを実装。これにより、TDPが最大170Wへと引き上げられたRyzen 7000シリーズの「X」型番を組み合わせた場合でも、その性能を存分に引き出すことができるよう設計されている。
|
|
|
| CPUソケット左側に8フェーズ、上側に6フェーズの全14フェーズの電源回路。「60A PowerStage」や「TUFチョーク」「TUFコンデンサ」などの構成パーツも歪みなく整然と配置されている | |
|
|
| CPUソケットの左上にはデジタルPWMコントローラ「Digi+ VRM」チップが実装されている | 8+4pinの電源コネクタには効率が高く、発熱が少ない「ProCool電源コネクタ」を採用 |
|
|
| 放熱面積を拡張するため複雑なフィン形状のヒートシンク。いずれも2本のネジでマザーボードに固定され、「TUFチョーク」との接触部分にもサーマルパッドが貼り付けられている | |
チップセットはSocket AM5向けミドルレンジ
「AMD B650」を採用する。PCI Express 5.0については、グラフィックスカード用のx16スロットは非対応、NVMe M.2 SSD用のx4スロットはオプションの扱いで実装はマザーボードメーカーの判断に委ねられている。なおCPUのオーバークロック機能や帯域幅20GbpsのUSB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）はチップセットレベルで対応する。
|
|
| 「TUF Gaming」ロゴと幾何学模様がデザインされたチップセットヒートシンクは、2本のプッシュピンで基板に固定。よくある発光ギミックは省略され、全体的に落ち着いた雰囲気を醸し出している | |
|
| 上位の「AMD X670/X670E」はデュアルチップ構成だが、「AMD B650/B650E」はこれまでと同じシングルチップで構成されている |
