前置きが長くなったが、ここからはパッケージより本体を取り出し、JIUSHARK「JF13K DIAMOND」の外観デザインから検証を始めよう。2基の冷却ファンは固定された状態で出荷され、取り出した状態そのものが完成形。左右に広がるヒートシンクと、左右対象に広がるヒートパイプにより構成され、トップフロー型CPUクーラーとしては異型ながら、製品そのものは見た目のバランスも非常に整った外観だ。
斜め下から見ると、ヒートシンクは左右の厚さが違う事に気が付く。また受熱ベースプレートに向かって段差が設けられており、混み合ったCPUソケット周辺のコンポーネントを避けるデザインである事が分かる。
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| 斜め下から見た右手のヒートシンク。メモリスロットに被るエリアだけに、放熱フィンは薄くなっている |
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| 左手のヒートシンクは、マザーボードのVRM側に覆い被さるような格好になる |
次にヒートシンクについて、もう少し深掘りしてみよう。左右に広がるヒートシンクは、JF13K DIAMOND最大の特徴。アルミニウム製放熱フィンを数えてみると、合計52枚で構成。外側の左右には、放熱フィンとは異なるプレートが装着されていた。
そして気が付くのは、左右のヒートシンクは厚さが異なる点。画像右手はメモリスロット側、左手はマザーボードのバックパネル側となり、CPUソケット周辺のレイアウトに合わせ、できるだけ広く放熱面積を確保しようとした結果がこのスタイルというワケだ。なおヒートシンクの厚さは右手は約19mm、左手は約29mmだった。
また受熱ベースプレートと正対するエリアは、合計37枚分の放熱フィンが幅約94mm、奥行き約73mm、高さ約26mmにわたり面積を拡大。ひとつのブロック状に見える格好で、ヒートシンクがデザインされていた。
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| 120mmファンを取り外した状態。上部には円柱の突起が複数設けられ、冷却ファンのネジ穴がスッポリ入る仕組み |
