LGA1700マザーボードへの搭載手順

検証を行うにあたり、マザーボードへの搭載手順をご紹介しよう。今回はIntel系のみの冷却テストを行うため、LGA1700への搭載手順のみをご紹介する。ちなみにAMD Socket AM4/AM5への搭載手順については、マザーボード備え付けのバックプレートを利用するため、台座の構築方法がやや異なるものの、大きな違いはない。なお受熱ベースプレートにメタルバーを渡すリテンションは「スプリングスクリュー+ブリッジ方式（H.P.M.S）」リテンションシステムと名付けられている。

バックプレートキット末端のクリップをLGA1700の位置に合わせる	マザーボード背面からCPUクーラーマウントホールに4本のネジを通す

4本のネジにプラスチック製のスペーサーを装着。ラバーは基板側に挿し込む

ネジ+スペーサーの上にマウンティングプレート(Intel LGA1700)を載せる

マウンティングプレートをナットで固定

ここで付属の塗布用ヘラを使い、CPUにグリス(Thermal Elixir 3)を塗る。受熱ベースプレートの保護シールも剥がしておこう

組み上げた台座にヒートシンクをネジ留め。ヒートシンク中央のサービスホールを利用し、マウンティングバー左右のスプリングスクリューに平均的にテンションを掛けて行く

マザーボードへのヒートシンク取り付け作業はこれで完了。ぐらつきがないか確認しておこう

付属のファンクリップを使い「WONDER TORNADO 120 PWM」をヒートシンクに取り付ける

WONDER TORNADO 120 PWMを搭載し、Y字ケーブルで電源ケーブルを1本にまとめ、マザーボードに接続。搭載作業はこれにて終了

メモリスロットおよび周辺クリアランス

LGA1700マザーボードへの搭載が完了したところで、メモリスロットを中心とした周辺クリアランスをチェックしよう。120mmサイズとは言えMUGEN6 Black Editionはデュアルファン仕様だけに、大型なサイドフロー型CPUクーラーのイメージだろう。その懸念を払拭する「物理的干渉回避型デザイン」がアピールされてはいるものの、実際にはどのような状態になるのか。

今回使用したマザーボードは、以前詳細検証をお届けした

だが、ご覧の通りメモリスロット4本の上空に妨げるものはなく、大型ヒートスプレッダ付きメモリも安心してチョイスできる。

さらにオフセットデザインはグラフィックスカードとの干渉も回避しているため、隣接するPCI Express 5.0(x16)スロットとのマージンは十分に確保できている。

なお、Z790 Steel Legend Wi-Fiとの組み合わせでは、バックパネルI/Oを覆うプラスチック製カバーと120mmファン(WONDER TORNADO 120 PWM)の下部が接触する。ちなみにカバーの高さは実測で42mmだが、直接接触を嫌うなら120mmファン固定位置をひとつ上げるなど、調整すれば問題はないだろう。放熱フィン数段分のズレ程度なら冷却パフォーマンスに大きく影響することは考えにくい。ただし全高が多少変わることから、念のため組み込むPCケースのCPUクーラー有効高は再度確認しておくといいだろう。

バックパネルI/O側は120mmファン(WONDER TORNADO 120 PWM)を1段ずらした格好でマウントを試みた