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| 担当者によれば、むやみにフェーズ数を増やすのではなく、高品質なパーツを採用して1フェーズあたりの出力や効率を高めることで安定性やオーバークロック耐性を向上しているとのこと |
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| ヒートシンクの熱容量に合わせて、CPUソケット上と左のフェーズ数はバランスよく配置されている | |
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| デジタルPWMコントローラRenesas「RAA229130」 | 8pin×2の補助電源コネクタには、周囲をメタルシールドで補強し、優れた導電性と金属摩耗への耐性を備えた「UD電源コネクタ」を採用 |
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| ヒートパイプで連結された2ブロック構成のヒートシンク。フィン構造を採用することで、一般的なヒートシンクの10倍の放熱面積を確保しているとのこと。またSPSだけでなく、チョークコイルの接触部にもサーマルパッドが貼り付けられていた |
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| AORUSロゴがデザインされたチップセットヒートシンク。基板には4本のネジで固定されていた | |
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| Intel Z890のパッケージサイズは28×23.5mm、TDPは6Wで、PCI Expressは最大24レーン |
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| メモリは取り外しが楽に行える両側ラッチ仕様で、信号劣化を低減するSMT技術で実装。また2枚で運用する際に使用する2本のメモリスロットには、耐久性と信号の整合性を向上するステンレスシールドで補強した「メモリUDスロットD5」を採用する |
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| UC BIOSにはDDR5-1066からDDR5-15066までのメモリ設定が用意されていた | |
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| Intel XMP 3.0に対応するメモリならプロファイルを選択するだけで最適な設定が可能 | さらにオーバークロック向けのプロファイル「DDR5 XMP Booster」も実装 |
