「M.2 Expansionカード」を使えば最大9台のM.2 SSDを搭載可能

基板上だけで6つのM.2スロットを搭載

ストレージインターフェイスはSATA 3.0×4の他に、PCI Express 5.0(x4)接続のBlazing M.2×1、PCI Express 4.0(x4)接続のHyper M.2×5の計6スロットを備え、いずれもM.2 SSDやM.2 SSDヒートシンクはツールフリーで着脱ができる「M.2 Latch」と「Toolless M.2 Heatsink」を採用する。またBlazing M.2スロットには放熱面積の広い「Multi-Layer M.2 Heatsink」と、マザーボードのPCBを通して熱を放熱できるボトムヒートシンクを備えた「M.2サンドイッチヒートシンク」を採用する。

PCI Express 5.0(x4)接続のBlazing M.2スロットは個別のヒートシンクで、「M.2サンドイッチヒートシンク」構造を採用

Hyper M.2は計5スロット搭載。そのうちの1つ「M2_4」はPCI Express 4.0(x4/x16形状スロット)と帯域を共有しているため排他使用になるが、マザーボード上のスロットだけで最大6台のM.2 SSDを搭載できる

Hyper M.2スロットのヒートシンクは一体構造の「XXL M.2ヒートシンク」で、こちらもツールフリーで着脱が可能

4ポートのSATA 3.0はグラフィックスカードと干渉しないようマザーボードに水平に実装されている

そして「Z890 Taichi」には、M.2スロットを4基搭載する拡張カード「M.2 Expansionカード」が付属している。こちらはPCI Express 4.0(x4/x16形状)スロットに接続するため、帯域を共有している「M2_4」は使えなくなるが、組み合わせることで最大9台という圧倒的なM.2 SSDを搭載できるようになる。なお帯域幅は各スロットPCI Express(x1)になるため、PCI Express 3.0(x4)接続のSSDの場合は800MB/s、PCI Express 4.0(x4)接続のSSDでも1,700MB/s前後で頭打ちになる。とは言え、交換などで余っているM.2 SSDを再利用するにはとても便利な手段と言えるだろう。

PCI Express 4.0(x4/x16形状)スロットに接続して使用する「M.2 Expansionカード」

「M.2 Expansionカード」に4台のM.2 SSDを搭載したところ。SSDの固定が「M.2 Latch」ではなくネジ止めなのは少々残念なところ

「M.2 Expansionカード」を使う場合、UEFI BIOSの「Advanced」タブ→「Chipset Configuration」→「PCIE2 Bifurcation」を「Enabled」に設定してレーン分割を有効化する必要がある

家中のM.2 SSDをかき集めてすべてのスロットにSSDを搭載したところ。「M2_4」は排他使用になるため認識するM.2 SSDは9台まで

PCI Express 3.0(x4)接続に対応するIntel 760pの256GBモデルの場合、最大転送速度は800MB/s前後になる

こちらはPCI Express 4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSDを1枚だけ取り付けたところ。やはりx1接続のため最大転送速度は1,700MB/s前後で頭打ちになる

スライド式の「グラフィックカードEZリリース」機構を搭載

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1の2本を搭載する。いずれも周囲をメタルシールドで補強した「強化スチールスロット」で、PCI Express 5.0(x16)スロットには、グラフィックスカードを簡単に取り外すことができるクイックリリース機構「グラフィックカードEZリリース」を備える。

PCI Express 5.0(x16)接続に対応するグラフィックスカード向けの上段スロットは表面実装方式を採用

周囲をメタルシールドで補強した「強化スチールスロット」	スライドするだけでグラフィックスカードを取り外すことができる「グラフィックカードEZリリース」

下段のPCI Express(x16)スロットはPCI Express 4.0(x4)接続になる