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MSI マザーボード Intel B860 LGA1851 MSI マザーボード Intel B860 LGA1851

60A SPSによる12+1+1+1フェーズデジタル電源回路

製品の概要を把握したところで、ここからは画像を使って「MAG B860 TOMAHAWK WIFI」の細部を確認していこう。 PCの安定性を司る電源回路は12+1+1+1フェーズDuet Rail Power Systemで、DrMOSの上位版である60A SPSを使用する。さすがにIntel Z890チップセットを採用する「MAG Z890 TOMAHAWK WIFI」（90A SPSによる16+1+1+1フェーズ）に比べると控えめだが、Intel B860チップセットマザーボードとしてはトップクラスの構成だ。また電源回路の冷却には、リアインターフェイス部分まで迫り出した大型のVRMヒートシンクや、熱伝導率7W/mKの高品質サーマルパッドを採用。さらに電源コネクタは低インピーダンスかつ高耐久な「ソリッドピン設計」で、高電流が要求されるハイエンドCPUを搭載した場合でも安定した電源供給を可能にしている。


CPUソケットは最新のLGA1851で、レバーの先端部分は操作がしやすいようフラットな形状になっている


電源回路はCPUソケットの上側に7フェーズ、右側に8フェーズの全15フェーズ構成


VRMヒートシンクは2ブロック構成で、いずれも表面積を拡張するためにフィン構造を採用する。またSPSやチョークコイルと触れる部分には熱伝導率7W/mKサーマルパッドが貼り付けられていた


PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP29005」	CPUソケットの右上に実装されたソリッドピン設計の8pin×2コネクタ

MAGロゴがあしらわれたソリッドデザインのチップセットヒートシンク

基板の右下に実装されているチップセットには、MAGシリーズのロゴがデザインされたソリッドなデザインのアルミニウム製チップセットヒートシンクを搭載する。サイズは幅が実測約70mm、高さが実測約78mmの大型タイプで、基板には4本のネジで固定されていた。


チップセットと接触する部分には厚手のサーマルパッドを貼り付け

最大9,200MHzまで対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本を搭載し、容量は最大256GBまで増設できる。さらに信号ノイズを軽減する独自回路設計「Memory Boost Technology」や、信号ロスの少ない表面実装技術「SMT」、2オンス銅層を備えたサーバーグレードの6層PCBにより、動作クロックは最大9,200MHzまでサポートする。

メモリスロットはCPUソケット側からDIMMB1/B2/A1/A2の並び。ちなみに2枚で運用する場合は、シルク印刷にある通りDIMMB2/A2から使用する

8pin×2の補助電源コネクタがメモリスロットの上に配置されているため、ラッチは下側のみに実装


「CLICK BIOS X」には3,200MHz～15,066MHzまでのメモリクロック設定が用意されている

メモリプロファイルはIntel XMP 3.0だけでなくAMD EXPO（iEXPO）にも対応

ツールレス設計のM.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」搭載