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MSI マザーボード Intel B860 LGA1851 MSI マザーボード Intel B860 LGA1851

ツールレス設計のM.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」搭載

ストレージインターフェイスはPCI Express 5.0(x4)対応×1、PCI Express 4.0(x4)対応×2の計3基のM.2スロットとSATA 3.0×4を備え、SATA 3.0はRAID 0/1/5/10をサポートする。またPCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットにはツールレス設計のM.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」を採用する。


上段のM.2スロットはPCI Express 5.0(x4)接続に対応。またツールレス設計のM.2ヒートシンク「EZ M.2 Shield Frozr II」搭載する


下段のM.2スロットはいずれもPCI Express 4.0(x4)接続。なおヒートシンクはネジ止めだが、SSDはツールレスで取り付けができる

4ポートのSATA 3.0はグラフィックスカードと干渉しないように水平に設置されている

「Steel Armor II」＆「EZ PCIe Release」採用のPCI Express 5.0(x16)スロット

拡張スロットは、PCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)×1の計3本で、PCI Express 5.0スロットは干渉や電気ノイズを抑える「SMT」技術で実装。さらに前世代に比べて重量耐久性を21％向上した「Steel Armor II」や、トグルボタンでラッチのロック・アンロックを切り替える事ができる「EZ PCIe Release」を備え、重量のある大型グラフィックスカードへの対策も万全だ。

「Steel Armor II」は従来から耐久性が21％向上。また電磁干渉を抑える効果もあるという

トグルボタンでラッチのロック・アンロックを切り替える事ができる「EZ PCIe Release」。なお詳細についてはこちらのレビューを参照のこと


PCI Express 4.0(x1)とPCI Express 4.0(x4)スロットはいずれもチップセット接続

分離設計の高音質オーディオ回路「Audio Boost」

オーディオ回路「Audio Boost」は、デジタルノイズを抑えるためメイン基板からは独立した設計で、クロストークを防ぐため左右チャンネルのレイヤーも分離されている。また音響グレードの高音質コンデンサや、ポップ音を抑える「De-POP保護機能」などを備える。

オーディオコントローラにはエントリーからミドルレンジマザーボードでおなじみのRealtek「ALC897」を搭載


オーディオグレードの高音質コンデンサを採用	フロントオーディオ用のピンヘッダもメイン基板からは独立している

5G LANやWi-Fi 7、Thunderbolt 4の高速インターフェイス搭載