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| マザーボード上に取り付けられた、各種ヒートシンクの配置や重量をチェック。その剛性の高さやしっかりした重量感から、クオリティの高さをうかがい知ることができる |
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| 各種ヒートシンクの中で最も大きく重量があったのが、2ブロックに分割されているVRMヒートシンク。前世代から大型化したことで、さらに放熱性能が向上している | |
| 基板に2ヶ所でネジ留めされていたチップセットヒートシンク。シンプルな形状ながら重厚さがある |
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| M.2ヒートシンクは2つ。下部のM.2スロットは横一文字に2基が並んでおり、ヒートシンクはそれらをまとめて冷やす幅広のタイプが装着されている | |
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| マザーボード全体の優れた剛性に貢献している6層PCB。厚みのある銅箔層が効率のいい放熱を助けている |
