エントリーモデルながら合計15フェーズのデジタルTwin回路を搭載

CPUソケットには、新型の「RL-ILM」（Reduced Load-independent loading mechanisms）を採用。ヒートスプレッダの反りを抑えることで、CPU温度を下げることができる

PCの安定動作に重要な電源回路は

のデジタルTwin回路で、エントリークラスの製品としては充実している。「Vcore」や「VccSA」のMOSFETは、DrMOSではなくハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを組み合わせたレガシースタイルだが、電源損失が少なく低インピーダンスな「PPak MOSFET」や、「Premium Choke」「Premium Capacitor」など高品質なパーツが採用されている。 また放熱面積を4倍に拡張した大型VRMヒートシンク「VRM Thermal Armor Advanced」や、ヒートシンクの容量に合わせて電源回路の配置を調整する

、熱伝導率5W/mkの高性能サーマルパッド、低損失な6層PCBを組み合わせることで、長時間高負荷状態が続く、ゲームプレイや動画のエンコードなどでも安定動作を可能にしている。

VcoreとVccSA用の電源回路には「PPak MOSFET」をVccGT用の電源回路には40Aの「DrMOS」を搭載

VRMコントローラにはOnsemiの「NCP81567」を搭載	8pin×1の補助電源コネクタには電力伝導性と放熱性に優れる「UD電源コネクタ」を採用

CPUソケット上側のVRMヒートシンクは2本のネジで基板に固定。また冷却フィンや溝を設けることで放熱面積を稼いでいる

CPUソケット左側のVRMヒートシンクにも冷却フィンを備える。またMOSFETだけでなく、チョークコイルとの接触部にもサーマルパッドが貼り付けられていた

LGA1851向けミドルレンジチップセット「Intel B860」

チップセットには、LGA1851向けミドルレンジの「Intel B860」を採用する。Intel Z890からCPUのオーバークロック機能やレーン分割機能が省略されているが、グラフィックスカード、M.2 SSDともPCI Express 5.0に対応。さらにメモリのオーバークロック機能を搭載しており、多くのユーザーは機能面で不満を感じることは無いだろう。

チップセットには、実測で幅63mm、長さ75mm、厚さ10mmのアルミニウム製ヒートシンクを搭載

Intel B860チップセット。パッケージサイズは28×23.5mm、TDPは6Wで、CPUとはDMI 4.0（x4）で接続されている

最高9,066MHz+まで対応するDDR5メモリスロット

メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）まで増設できる。また表面実装技術や、基板の設計にAIを活用する

、BIOSの最適化などにより、

までの高クロックメモリに対応する。さらに「AORUS AI Snatch」を使えば、メモリのオーバークロックも比較的簡単に行うことができる。

メモリスロットはCPUソケット側からDDR5-B1/B2/A1/A2の並び。1枚で運用する場合はDDR5_A2またはDDR5_B2、2枚で運用する場合はDDR5_A2/DDR5_B2を使用する

「UC BIOS」にはDDR5-1066～DDR5-15066までのメモリクロック設定が用意されており、手動でのオーバークロックでも困ることはないだろう

Intel XMP 3.0のプロファイルは「EASY MODE」からも読み込むことができる