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GIGABYTE マザーボード Intel B860 LGA1851 GIGABYTE マザーボード Intel B860 LGA1851

ヒートシンク、M.2 SSDともツールレスで着脱可能

ストレージインターフェイスはPCI Express 5.0(x4)接続のM.2×1、PCI Express 4.0(x4)接続のM.2×2、SATA 3.0×4を搭載し、M.2スロットはいずれもツールレスでSSDを着脱できる。さらにPCI Express 5.0(x4)接続のM.2スロットには、専用ヒートシンク「M.2 Thermal Guard」を備え、「M.2 EZ-Latch Click」により、こちらもツールレスで着脱ができる。

上段のM.2スロットはPCI Express 5.0(x4)接続で、フォームファクタはM.2 2280/22110に対応する

「M.2 Thermal Guard」には、肉厚のサーマルパッドを貼り付け。使用する場合は保護シールを剥がすのを忘れないようにしよう

中段と下段のM.2スロットはチップセットのPCI Express 4.0(x4)に接続

大型のグラフィックスカードと干渉しないよう水平に設置されたSATA 3.0。RAIDレベルはRAID 0/1/5/10に対応する

「PCIe EZ-Latch Plus」と「PCIe UDスロット」に対応するPCIe 5.0スロット

拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×2の計3本を搭載する。グラフィックスカード向けのPCI Express 5.0(x16)スロットは、従来より耐せん断性が1.7倍、保持力が3.2倍に強化された「PCIe UDスロット」で、表面実装技術により、信号劣化を抑えている。さらにボタン式のクイックリリース機構「PCIe EZ-Latch Plus」も用意され、ラッチ部分が隠れてしまう大型グラフィックスカードも簡単に取り外すことができる。

グラフィックスカード向けの拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)接続。NVIDIAの最新GPUであるGeForce RTX 50シリーズを使用する場合でもその性能を最大限に引き出せる


「PCIe EZ-Latch Plus」では、ボタンを押すとメタルバーに接続されたラッチが引っ張られ固定が解除される仕組み

下2本の拡張スロットはいずれもPCI Express 4.0(x4)接続

分離設計とオーディオグレードのコンデンサを採用

デジタルノイズの混入を抑えるためメイン基板から独立した設計のオーディオ回路。電解コンデンサはゴールドの被膜を備えたAPAQ製オーディオグレード品で、オーディオチップにはエントリーからミドルレンジマザーボードではおなじみのRealtek ALC897を採用する。


7.1ch HDオーディオに対応するRealtek ALC897	100μFのAPAQ製オーディオグレード電解コンデンサを4基搭載

フロント用のオーディオピンヘッダも含め、オーディオ回路はメイン基板から独立している

2.5ギガビットLANとWi-Fi 6Eのネットワーク機能を搭載