さて各モデルの製品概要を把握したところで、ここからは画像によるチェックを進めていこう。まずはGEシリーズからだ。表面にコントローラ、DRAMキャッシュ、2枚のNANDフラッシュ、裏面にDRAMキャッシュと2枚のNANDフラッシュを搭載する両面実装で、NANDフラッシュには容量512GBのYMTC製232層3D TLC NAND「W338WY44」、DRAMキャッシュには容量1GBのMicron製DDR4-3200を採用する。
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| 表面にはコントローラ、DRAMキャッシュ、2枚のNANDフラッシュを実装。コントローラが大きいこともあり、実装密度はかなり高い |
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| 基板裏面。型番のシールを剥がすとDRAMキャッシュと2枚のNANDフラッシュが実装されていた | |
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| コントローラはInnoGrit「IG5666」。ヒートスプレッダなどは実装されておらずチップはむき出しの状態だった |
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| YMTC製232層3D TLC NANDフラッシュ「W338WY44」を4枚実装 | DRAMキャッシュは容量1GBのMicron製DDR4-3200 DRAMを2枚実装 |
続いてミドルレンジモデルGCシリーズをチェックしていこう。表面にコントローラ、DRAMキャッシュ、2枚のNANDフラッシュ、裏面にDRAMキャッシュと2枚のNANDフラッシュを搭載する基本的な構成は同じ。ただし、NANDフラッシュは容量512GBのYMTC製3D TLC「YMC6G004Tb74CA1C0」、DRAMキャッシュは容量1GBのSK hynix製DDR4-3200へと変更されていた。
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| 基本的にパーツの構成はGEシリーズと全く同じ |
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| 裏面にはGEシリーズと同じく製品シールが貼り付けられている | |
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| コントローラはInnoGrit「IG5666」 |
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| NANDフラッシュは容量512GBのYMTC製3D TLC「YMC6G004Tb74CA1C0」へと変更されていた | DRAMキャッシュは容量1GBのSK hynix製DDR4-3200 DRAMを2枚実装 |
最後にエントリーモデルGAシリーズもチェックしておこう。こちらもこれまでの製品と同じ両面実装で、NANDフラッシュには容量512GBのTeam「TM70-241114009-2」、DRAMキャッシュはGCシリーズと同じ容量1GBのSK hynix製DDR4-3200を採用する。
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| NANDフラッシュやキャッシュのメーカーは異なるが、一見するとGEシリーズやGCシリーズと全く同じ外観に見える |
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| コントローラはInnoGrit「IG5666」 |
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| 背面にはこれまでの2モデルと同じく製品シールが貼り付けられている | |
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| NANDフラッシュは容量512GBのTeam「TM70-241114009-2」を4枚実装 | DRAMキャッシュは容量1GBのSK hynix製DDR4-3200 DRAMを2枚実装 |
