ハイエンド顔負けの強力な電源回路
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高品質なパーツを使用する一方で、フェーズ数は控えめなことが多かった「Steel Legend」。しかし「B550 Steel Legend」では、シリーズ最高峰の14フェーズ回路を搭載
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やや前置きが長くなったが、ここからは編集部に届けられた「B550 Steel Legend」の詳細検証を進めていこう。まずはPCの安定性やオーバークロック耐性を司るCPUソケット周りからだ。電源回路は、Socket AM4マザーボードの中でも最高クラスとなる
14フェーズ構成で、コントローラにはCPUが必要とする電力を素早く供給するデジタルVRM
「Digi Power」を採用する。
さらにAMD X570チップセットのハイエンドモデルでも使用されている
「50A Dr.MOS」や、
「Premium 60A Power Choke」、最低12,000時間以上の製品寿命を誇る
「Nichicon 12K Black Caps」など、高品質なパーツを組み合わせることで、
最高95％という非常に高い電源効率を実現。極限の条件下でもCPUの性能を十分発揮することができるという。
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CPUのソケットはこれまでと同じSocket AM4。プラスチック製のCPUクーラーリテンションも同じものが採用されている
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MOSFETヒートシンクを取り外したところ。電源回路は、CPUソケットの左側と上側に分かれて実装されている
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ファンの風が抜けるよう、電源回路のチョークコイル間には隙間が設けられている。なおややズレがあるのはご愛嬌
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チョークコイルは「Premium 60A Power Choke」で、MOSFETにはハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを統合した「50A Dr.MOS」を搭載
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コンデンサはブラックに塗装された、ASRockおなじみの「Nichicon 12K Black Caps」
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「Digi Power」ことデジタルPWMコントローラRenesas Electronics「RAA229004」
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「Dr.MOS」をはじめとした高品質なパーツを採用したことで、最高95％という高い電源効率を達成した
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また電源回路の発熱を効率的に冷却するため、2ブロック構成の大型ヒートシンク
「XXLアルミニウム合金ヒートシンク」を標準装備。PCBは放熱性に優れるだけでなく、安定した信号トレースと電力供給を可能にする
「2oz Copper PCB」で、電源コネクタには電力損失を23％も低減した
「Hi-Density Power Connector」を採用する。
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ヒートパイプこそ使用されていないが、大型のアルミニウム製ヒートシンクを実装
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PCBは「2oz Copper PCB」で、CPUソケットの裏側にはメタル製のバックプレートを搭載
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ATX 24pinとCPU 8+4pinコネクタは、いずれも「Hi-Density Power Connector」。電源損失が少なく、標準コネクタに比べて温度は22℃も低くなっているという
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ファンレス仕様のチップセットヒートシンク
AMD B550は、AMD X570に比べて発熱が抑えられているようで、冷却システムには、M.2ヒートシンク「M.2 Armor」一体型カバーと、小型ヒートシンクで構成される2層構造のファンレスヒートシンクを搭載。実際にテストをしていても不安定な挙動を示すことはなく、冷却性能に問題はなかった。
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「M.2 Armor」一体型のカバーを外すと、実測縦37mm、横50mmの小型ヒートシンクが姿を現す。実際にテストをしていても冷却性能が不足することはなかった
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AMD B550チップセット。PCI-Express4.0はCPUレーンのみのため、発熱が抑えられているようだ
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