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| まずはマザーボードにとって一際重要になる、電源周りからチェックを始めよう。ちなみにCPUソケットはSocket AM4で、チップレベルでは将来的なRyzenプロセッサにも対応するとされる |
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| I/Oカバーを兼ねた大型ヒートシンク「拡張型PWMヒートシンク」。2つのヒートシンクは分割されており、それぞれ放熱面積を確保する複雑な形状にデザインされている | |
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| I/Oカバー部を含め、全金属製であることが分かる。なお、それぞれのヒートシンクに使用されているのは、通常より熱伝導率に優れた7W/mKのサーマルパッドだ | |
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| 冷却機構を取り払い、電源回路をチェック。10+2+1フェーズ構成の回路が搭載されている |
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| 整然と配置されたチョークコイルとMOSFET。並列のデジタルVRM設計「DRPS」を採用し、安定した電力を供給する | |
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| 基板の銅箔層を2倍にした2オンス厚銅箔層の6層PCBを採用。基板全体の放熱性を高め、オーバークロックなど高い電力負荷に対応する |
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| 「TOMAHAWK」のロゴをあしらったチップセットヒートシンク |
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| 発熱問題がクリアになった「AMD B550」では、ヒートシンクサイズは控えめ。基板上には2箇所でネジ留めされていた | |
