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ASRock「B550 Taichi」 市場想定売価税抜36,300円前後(2020年7月11日発売)
製品情報(ASRock)
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強力な電源回路とネットワーク機能を搭載したAMD B550マザーボード
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「B550 Taichi」では、「X570 Taichi」のブラック+マットシルバーからブラック+マットゴールドへとカラーリングが変更されている
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今回の主役は、ASRockのAMD B550マザーボード最上位モデルとして、今年7月より発売が開始された
「B550 Taichi」だ。チップセット自体はミドルレンジという位置付けながら、電源回路にはSocket AM4マザーボードの中でも最高クラス、
16フェーズにおよぶ大規模なデジタル電源回路を搭載している。
もちろん構成パーツも
「Dr.MOS」や
「ニチコン12Kブラックキャップ」をはじめとした、ASRockのハイエンドマザーボードで実績のあるものばかり。さらに大型ヒートシンクや高密度ピンコネクタ、
「2オンス銅層PCB」の採用など、徹底した冷却対策を施すことで、TDP 105Wクラスの第3世代Ryzenシリーズのオーバークロックをも見据えた設計になっている。
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圧倒的なフェーズ数を誇る電源回路。構成するパーツ類にもこだわることで、消費電力の多いハイエンドCPUのオーバークロックにも対応する
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またネットワーク機能も充実しており、ワイヤレスはIntel Wi-Fi 6モジュールによる無線LANとBluetooth 5.1を搭載。有線LANは、信頼性や安定性に定評のあるIntelチップによる
2.5ギガビットLANで、本来上位に位置づけられる
「X570 Taichi」を超える豪華な構成。さらに
「Nahimic Audio」対応の高音質オーディオ回路も搭載しており、ゲーミングPCのベースとしても十分力を発揮してくれることだろう。
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基板の下側は、M.2専用ヒートシンク「Full Coverage M.2 Heatsink」と、大型のメタルカバーで保護されている
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その他、アドレサブルRGB LED機能
「Polychrome RGB」や、M.2 SSDを効果的に冷やす
「Full Coverage M.2 Heatsink」、従来より強度を高めたメタルスロット
「Reinforced Steel Slot」、リアインターフェイス部分を保護する
「Flexible I/O Shield」など、イマドキのハイエンドマザーボードに求められる機能はほぼ全て網羅している。
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大きな窓から本体を確認できる片開きのギミックを備えたパッケージ。サイズは実測幅約306mm、高さ約376mm、厚さ約123mmで、マザーボードとしてはかなり大柄
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カタログスペックを見る限り、AMD X570チップセットのハイエンドモデルすら霞んでしまうほどの豪華な装備を身にまとう「B550 Taichi」。実際の機能とそのパフォーマンスについては、以降のセッションで明らかにしていく。
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各種マニュアル、SATAケーブルの他、Wi-Fiアンテナや「Full Coverage M.2 Heatsink」着脱用のドライバーなどが同梱。またケーブルタイやステッカー、ラベル、ポストカードなどが封入されたラッキーバッグも付属する
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