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| ハイエンドモデルらしく重厚な仕上がりの電源回路。合計19フェーズの電源回路を搭載しながら各フェライトコアチョーク間には風が抜けるように隙間が設けられている |
製品の概要を把握したところで、ここからは「MEG Z590 ACE」の詳細を画像でチェックしていこう。 電源回路は
「90A Smart Power Stage」とRenesas（Intersil）
「デジタルPWMコントローラ」による
16+2+1フェーズ構成で、それぞれのフェーズに均等に電力を送ることができるISLフェーズコントローラによる
「Mirrored Power Arrangement」を採用する。
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| Intersil製フェーズコントローラを使うことで、それぞれのフェーズに均等に電力を供給できる | CPUソケット左側のヒートシンクはI/Oカバー部をアルミニウムにすることで、放熱面積を拡張 |
さらにヒートパイプで連結した2ブロック構成の大型ヒートシンクや、熱伝導率7W/mKの高性能なサーマルパッド、ヒートシンク面積を拡張する効果もあるというアルミニウム製のリアI/Oカバーなど、冷却にもこだわることで、高負荷時でもCPUが必要とする電力を安定して供給することができるワケだ。
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| CPUソケットはこれまでと同じLGA1200。PCI-Express4.0には非対応になるが第10世代Intel Coreプロセッサにも対応する |
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| ヒートシンクを取り外したところ。高耐久な固体コンデンサや「Titanium Choke III」などの高品質なパーツが整然と配置されている |
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| MOSFETは、ローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFET、ドライバICを統合した「90A Smart Power Stage」 | |
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| CPUソケットの左上にはRenesas（Intersil）のPWMコントローラ「ISL69269」を搭載 | 補助電源コネクタは8pinx2 |
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| 電源回路の冷却には、ヒートパイプで連結した2ブロック構成のヒートシンクを搭載。なおリアI/O部のヒートシンクはインターフェイスカバー部分もアルミニウムにすることで放熱面積を拡大している | |
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「MEG Z590 ACE」が搭載するチップセットは、LGA1200向け最上位のIntel Z590だ。CPUとの接続インターフェイスがこれまでの2倍となるDMI3.0x8に変更されている他、帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2x2や、最新無線LAN規格であるIntel Wi-Fi 6Eに対応。またこれまでと同様、CPUのオーバークロックや、PCI-Express4.0レーンの分割機能、RAID機能などを備える。
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| チップセットにはイルミネーション機能を備えた薄型のヒートシンクを搭載。サイズは実測で幅68mm、高さ105mm | |
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| Intel Z590チップセット。24レーンのPCI-Express3.0を備え、パッケージサイズは25x24mm、TDPは6W |
