メモリスロットは、デュアルチャネル対応のDDR4x4本で最大128GBまで増設可能。またメモリ信号を安定化し、高クロック化を追求した
「DDR4 Boost」設計により、最高5,600MHzの超高クロックメモリを正式にサポートする。
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| メモリスロットはCPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2で、2枚で運用する場合はDIMMA2/B2を使用する。また周囲はメタルシールド「DDR4 Steel Armor」で補強されているため、装着時にも基板が歪む心配はない |
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| 「Click BIOS 5」には、DDR4-800～DDR4-8266までのメモリ設定が用意されていた | |
M.2スロットは、PCI-Express4.0（x4）接続x1に加え、PCI-Express3.0（x4）接続x3の計4スロットを備え、そのすべてに専用ヒートシンク
「M.2 Shield Frozr」を標準装備。またRAID対応のSATA3.0（6Gbps）も6ポート備え、ストレージインターフェイスが不足することはないだろう。
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| ハイエンドモデルらしく、M.2スロットは計4スロット搭載（上からM2_1/_2/_3/_4）。そのすべてに専用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を備える | |
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| 最上段のM.2スロットはPCI-Express4.0（x4）に対応する「Lightning Gen4 M.2」。グラフィックスカードを搭載した場合でも効率的に冷却ができるよう、PCI-Express4.0（x16）スロットの上側に実装されている |
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| PCI-Express3.0接続のM.2は計3スロット。なおM2_2にSATA SSDを搭載した場合はSATA2ポートが、M2_3を使用した場合はSATA5/6が使用できなくなる | |
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| 専用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」。M2_1/_4向けは独立しているが、M2_2/_3用は一体成型 |
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| SATA3.0（6Gbps）ポートはRAID 0/1/5/10に対応する |
拡張スロットは、CPU接続のPCI-Express4.0（x16）×1、PCI-Express4.0（x8/x16形状）×1に加え、チップセット接続のPCI-Express3.0（x4/x16形状）x1、PCI-Express3.0（x1）x2の計5本。なお3本のPCI-Express（x16形状）スロットは、いずれもメタルシールドに加え、ハンダポイントを強化した
「PCI-E Steel Armor」で、大型のグラフィックスカードをしっかりと支えることができる。
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| 3本のPCI-Express（x16形状）スロットを備える「MEG Z590 ACE」。レーン構成はx16/x0/x4、x8/x8/x4、x8/x4+x4/x4に対応 |
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| 大型化が進むハイエンドグラフィックスカードとの組み合わせを考慮し、「MEG Z590 ACE」ではPCI-Express（x16形状）スロットにメタル補強を施した「PCI-E Steel Armor」を採用 |
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| 最下段のPCI-Express（x16形状）スロットはチップセット接続のため、第11世代Intel Coreプロセッサを搭載した場合でも3.0動作になる |
