MSI「MPG X570S CARBON MAX WIFI」　市場想定売価税込43,280円（2021年10月8日発売） 製品情報（MSI）

電源回りや搭載機能も強化されたファンレスX570マザーボード

現行のメインストリーム向けチップセットでは唯一、CPUだけでなくチップセット自体のレーンもPCI-Express4.0に対応するAMD X570。グラフィックスカードの帯域に影響を与えることなく、複数台のPCI-Express4.0 SSDが使用できるなど、そのメリットは大きい。その一方で発熱も大幅に増加。初期モデルでは、そのほとんどがチップセットヒートシンクに冷却用のファンを搭載しているというデメリットもあった。 しかし、今回の主役である「MPG X570S CARBON MAX WIFI」では、チップセットの低電圧化や、最新マイクロコードの適用、さらには大型のヒートシンクを組み合わせることでファンレス動作を実現。耳障りなファンノイズを抑制するとともに、ほこりなどによってファンが故障するリスクも解消されている。 また先代モデル「MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI」と比較すると、電源回路は10+2フェーズから14+2フェーズへ、基板もサーバーグレードの4層PCBから2オンス厚銅箔層を備えたサーバーグレードの6層PCBへアップグレード。これにより、高負荷時でも発熱を抑制することができ、システムの安定性も高められているという。 さらにネットワークはギガビットLAN+Wi-Fi 6から2.5ギガビットLAN+Wi-Fi 6Eへ、オーディオ回路もRealtek ALC1220をベースにした「Audio Boost 4」からRealtek ALC4080をベースにした「Audio Boost 5」へと変更。MSIのマザーボードの中ではアッパーミドルクラスに位置づけられる製品ながら、ハイエンドと比べても遜色ないほど大幅にブラッシュアップされている。

「MPG」シリーズおなじみのスポーツカーがデザインされたパッケージ。製品にはマニュアルやケーブル類の他、クリーニング用ブラシやドライバ用USB、MSIオリジナルドライバーなどが付属する

その他、重量級のグラフィックスカードを安全に支える「PCIe Steel Armor」、紛失の心配がない一体型バックプレート「Pre-installed IO shield」、本体スイッチでON/OFFできるイルミネーション「Mystic Light」などの機能を搭載。さらに全てのM.2スロットにNVMe M.2 SSDを効率的に冷却する「M.2 Shield Frozr」を備える。