マザーボードへの搭載手順(Intel LGA1700)

最終セッションの冷却性能テストを前に、マザーボードへの搭載手順をご覧頂こう。Intel系はLGA 115x/1200/1700に対応するが、今回はLGA 1700への搭載を試みた。なお検証用マザーボードには

を使用している。

ブリッジ式リテンション先端の樹脂製キャップをLGA 1700位置に合わせ、マザーボード背面からCPUクーラーマウントホールに合わせる

円柱形突起部が4箇所全てに露出している事を確認

Intel系青色の樹脂製スペーサーを4箇所にはめる

マウンティングプレートを載せ、Intel用ネジを使い4箇所をネジ留めする

最後にマウンティングプレートの2箇所にブリッジ式リテンションのスプリングスクリューを締め付ければ、ヒートシンクの固定は完了。言うまでも無く、グリスの塗布を忘れずに

この状態から、ワイヤークリップで130mm冷却ファンを固定すれば完成。4pinコネクタも接続しよう

マザーボードへの搭載手順(AMD Sokcet AM4/AM5)

次にAMD Socket AM5への取り付け手順もご紹介しておこう。なお検証用マザーボードには

を使用した。

Socket AM4/AM5の場合マザーボード備え付けの樹脂製リテンションを取り外す	露出したネジ穴を流用し、オレンジ色の樹脂製スペーサーをはめていく

4箇所への取り付けが完了したところ	マウンティングプレートを載せ、AMD用ネジを使い4箇所をネジ留めする

マウンティングプレートの固定が完了。このタイミングでグリスを塗布する	ブリッジ式リテンションのスプリングスクリューを2箇所平均的に締め付けて行く

ヒートシンクの固定が完了したら、130mm冷却ファンをワイヤークリップで固定。4pinコネクタも接続しよう

リテンションに見る「初期型(プロトタイプ)」と「改良型」の違い

製品版となる「改良型」はダイレクトタッチ式ヒートパイプの最適化が図られていたが、さらにリテンションにも「初期型(プロトタイプ)」から改良が加えられている。ここはサイズS氏からのオーダーで、改良は正規代理店経由による国内流通の「絶対条件」だったという。その改良箇所とはフルメタル製ブリッジリテンションにおける2箇所だ。 1つ目は、スプリングネジの十字部をなめにくくするため、十字穴(リセス)にいわゆるすり割り溝を設けた(画像左)。2つ目は、バックプレートの突起を高くすることで、装着時にスペーサーがズレる(転ぶ)事を防ぐ対策が施された(画像右)。

(左)改良後/(右)改良前のスプリングネジ十字穴(リセス)	(左)改良後/(右)改良前の円柱形突起部

いずれもサイズオリジナル製品を開発する上で、基本となるノウハウをK4にも反映させた格好。小さな事かもしれないが、ユーザーのストレスを軽減し、確実な取り付け作業をアシストする重要なポイントだ。他社製品とは言え、自社ブランド製品同等に妥協しないサイズS氏のこだわりが、こんな所に隠されていた。

メモリスロットクリアランス

マザーボードへの搭載が完了したところで、メモリスロットクリアランスをチェックする。130mm冷却ファン(25mm厚)を含め、幅75mmのナロータイプヒートシンク設計とあって、隣接するメモリスロットには物理的な干渉はない。 実際にヒートスプレッダ付きメモリを搭載してみたところ、130mm冷却ファンに触れることなく、両者は共存できている。これならどんなに背が高いヒートスプレッダでも問題は無さそうだ。

クリアランスを確認すべく、メモリをK4に近いスロットに装着。真横から目視によるチェックにて干渉は起きていないことは明らか

Z690 Steel Legend WiFi 6Eでのクリアランスチェックだが、B650E Steel Legend WiFiでも同様に問題はなかった