GIGABYTE「Z790 AORUS MASTER X」　市場想定売価税込108,000円前後（2023年9月23日発売） 製品情報（GIGABYTE）

Intelの新CPUに対応するハイエンドモデル

第12世代Intel Coreプロセッサに合わせて2021年に登場したLGA1700プラットフォーム。昨年登場した第13世代Intel CoreプロセッサではチップセットこそIntel 700シリーズにアップグレードされたもののプラットフォームは変わらず、互換性も維持されていた。そしてまもなく登場が予定されている新CPUにも対応する予定で、Intelとしては異例とも言える息の長いプラットフォームになった。

2021年に登場したLGA1700プラットフォームだが、第12世代Intel Coreプロセッサから数えて3世代にわたって互換性が維持されることになった

そんなLGA1700プラットフォームに対応する最新マザーボードが今回の主役である「Z790 AORUS MASTER X」だ。GIGABYTE「AORUS」シリーズの中でもハイエンドに位置づけられる製品で、チップセットにはLGA1700向け最上位のIntel Z790を採用。さらにダイレクト駆動デジタルVRMによる20+1+2フェーズの強力な電源回路を備え、まもなく登場予定の新CPUでも安定動作ができるよう設計されているという。

COMPUTEX TAIPEI 2023のプレス向けプライベートブースでは、最上位モデルであるGIGABYTE「Z790 AORUS XTREME X」と一緒に「Z790 AORUS MASTER X」が展示されていた

また従来に比べて約10倍の強度を誇るPCI Express 5.0(x16)スロット「PCIe UD Slot X」や、ツールレスで着脱ができるM.2ヒートシンク機構「EZ-Latch Click」、一体型のステンレスシールドによりスロットを強化するとともに信号のクオリティを高める「M.2 UD Slot PG5」「Memory UD Slot D5」、より直感的な操作で操作ができるようになった新型BIOS「UC BIOS」など、最新の独自機能を搭載している。 主なスペックは、メモリスロットがDDR5×4本で、メモリクロックは最高8,266MHz動作に対応。ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2スロット×1、PCI Express 4.0(x4)対応M.2スロット×4、SATA 3.0×4で、M.2スロットにはすべて専用のヒートシンクを標準装備する。

おなじみのAORUSロゴが大きくデザインされたパッケージ。サイズは実測で幅350mm、奥行き290mm、厚さ80mmで、マザーボードとしては標準的

また拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x16形状スロット)×2、ネットワークはMarvell 「AQtion AQC113C」による10ギガビットLANと、Wi-Fi 7無線LAN（国内では現状Wi-Fi 6E相当動作）+Bluetooth に対応する。 その他、Realtek ALC1220-VB+ESS SABRE9118EQ DACによるオーディオ回路や、通気孔を備えた一体型I/Oシールド、大型のグラフィックスカードを搭載した場合でも簡単に取り外しができる「PCIe EZ-Latch Plus」、ヒートシンク面積を10倍に拡張した「Fins-Array ヒートシンク」などの機能を備える。