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| ガチガチにヒートシンクやメタルプレートにカバーされた、フルアーマーな「X870E Taichi」。総重量は2,382gだった |
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| VRMヒートシンクとイルミネーション機能が一体化した「XXL VRM Heatsinks」。重さはこの部分だけで約618gあった |
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| VRMモジュールとI/O部の高発熱チップをまとめて冷却する構造。2つのブロックをヒートパイプで連結、内部にはMOSファンが内蔵されている |
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| マザーボードの下半分もほぼ一体型のヒートシンクに覆われている |
| 拡張スロットの間にあるM.2スロット2基を冷却するためのヒートシンク。チップセットヒートシンクと一体化するデザインで、重さは約73g |
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| PCI Express 5.0対応のBlazing M.2用（左）とメモリスロット横のM.2スロット用に用意された専用ヒートシンク。重さは両方とも約78gだった | |
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| マザーボードの裏面は2/3ほどをメタルバックプレートが覆っている |
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| バックプレートを取り外してみた。VRMモジュールおよびデュアルチップセットとはサーマルパッドで接し、背面に伝わる熱をバックプレートに逃がしていることが分かる | |
