今回はMSIからカードを分解する許可を得ることができたため、ここからは普段なかなか見ることができない内部構造を確認していこう。まずは最新世代のオリジナルデュアルファンクーラー「TWIN FROZR 10」からだ。 冷却ファンは7枚のブレードにクローテクスチャや外周リングを組み合わせることで、エアフローを最適化した「STORMFORCEファン」で、高低差のある2種類のフィン「Air Antegrade Fin 2.0」や、緻密に計算した高低差を設けることでエアフローの乱れを低減する波状フィン「Wave Curved 4.0 Fin」、GPUやVRAMから発生した熱を素早くヒートパイプに移動する
「ニッケルメッキ銅製ベースプレート」、ベースプレートとの接触面積が最大になるよう四角形に加工された
「コアパイプ」などの独自技術を採用する。
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| 基板から「TWIN FORZR 10」を取り外したところ。ヒートシンク、ファン、カバーの重量は合わせて実測521.5g。カードの総重量の60％以上を占めている計算だ |
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| 7枚のブレードを搭載する「STORMFORCEファン」。ブレードにはクローテクスチャと呼ばれるラインを備え、外周はリング状に連結されている |
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| GPUやメモリから発生した熱を「コアパイプ」に素早く移動する「ニッケルメッキ銅製ベースプレート」。また電源回路のMOSFETと接触する部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた |
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| 前方のヒートシンクには3本の「コアパイプ」が均等に貫通している。またヒートシンクの基板側には、高低差のある2種類のフィンを組み合わせた「Air Antegrade Fin 2.0」を採用する |
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| 長さ約150mmコンパクト基板。重量は実測124.3g |
続いてクーラーを取り外して姿を現した、オリジナル基板を確認をしておこう。ビデオメモリは高速なGDDR7で、表裏とも各4枚、計8枚搭載する。また電源回路の電圧レギューレーターには高効率で電力損失の少ない
「DrMOS」を採用し、基板上のパーツを電気的ダメージから保護するため
「ヒューズ」も実装する。
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| GPUコアはトランジスタ数219億のGB206で、CUDAコア数は4,608基 |
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| ビデオメモリはメモリスピード28Gbps、容量16Gb（2GB）のSamsung製GDDR7「K4VAF325ZC-SC28」を表・裏とも各4枚、計8枚搭載 |
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| 電源回路はおそらくGPU向けが6フェーズ、ビデオメモリ向けが2フェーズで、GPU向けにはDrMOSを採用 | |
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| 補助電源コネクタは16pin×1で、その横にはPCI Express 8pin向けの空きパターンも用意されていた |
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| メタル製バックプレートの重量は実測95.8g。メモリやGPUコアと接触する部分にはサーマルパッドが貼り付けられていた |
