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| 電源ユニットを分解し、内部構造をチェックする。ネジは合計4箇所で、いずれもサイドパネルのシール裏に隠されていた |
基本仕様や外観のチェックから続いて、ここからは「RM1000e 2025」を分解し、普段は隠されているその内部構造を観察してみよう。ハーフブリッジ方式のLLC回路やDC-DC変換回路を組み合わせた設計で、入力部以外にケーブルが使われていないスッキリ整然とした構造になっている。 また、奥行き140mmのショート設計とあって、部品の実装密度は高め。内部スペースを有効活用するために、DC-DC変換基板など2枚のドーターボードも使用されている。メインのコンデンサは台湾製の105℃品で、冷却には中国製の120mmライフルベアリングファンが組み込まれていた。
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| 奥行き140mmの内部スペースをしっかり使い切ろうという、実装密度高めの内部構造。部品の省略なども見受けられない |
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| AC電源を取り入れ、高周波のフィルタリングや突入電流、ノイズを抑える入力部。YコンデンサやXコンデンサ、NTCサーミスタ、チョークなどで構成されている | |
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| ユニット内部で最大サイズのヒートシンク。一次側整流回路のブリッジダイオードのほか、アクティブPFC回路のブーストダイオードなどの熱源パーツがまとめて取り付けられている |
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| 奥のヒートシンクに直接マウントされている一次側整流回路のブリッジダイオード | ヒートシンクの反対側には、アクティブPFC回路のブーストダイオードとMOSFETが確認できる |
| 力率を改善するアクティブPFC回路のコイル |
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| 一次側平滑回路に実装されている、耐圧400V/105℃対応の大容量コンデンサ。パーツが密集していて見えにくいが、台湾TEAPO製のようだ |
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| コンデンサの隣にあるヒートシンクには、LLC回路を構成するMOSFETが取り付けられている | 同じくコンデンサに隣接して実装されていた、山洋製のリレー |
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| 入力された電圧を実際に使う値に近い電圧に変換するメイントランス。場所はサイドパネル沿いで、かなり端に実装されている |
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| 二次側の整流回路から平滑回路にかけてのエリア。発熱が大きいモジュール用にヒートシンクが用意されている | コンデンサはTEAPO製のほか、応答性の高さが要求されるため固体コンデンサも実装されている |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成しているDC-DC変換回路。PWMコントローラのほか、ファンコントローラも同じ基板に実装されている | スタンバイ用の5VSB回路に実装されたサブトランス |
| 最後方に搭載されているモジュラー基板。各種モジュラーコネクタのほか、（隠れていて見えないものの）多くの固体コンデンサが実装されている |
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| 冷却ファンは、中国Hong Hua製の120mmライフルベアリングファン「HA1225H12SF-Z」が組み込まれていた |
