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| CFD StandardのDDR5メモリではおなじみのブリスターパッケージを採用する |
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| NANDフラッシュやPMICなどを効率よく冷やすため、優れた熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載 |
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| サイズは実測で幅約133.2mm、高さ約31.2mm、厚さ約2.6mm。メモリスロット部分にヒートシンクが迫り出す大型のCPUクーラーでも干渉することはないだろう |
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| メーカーより許可をもらい、グラフェン銅箔ヒートシンクを剥がしたところ。DRAMチップは8枚実装されていた |
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| DRAMチップは容量2GB（16Gb）のSK hynix「H5CG48MEBD-X014」 |
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| Samsung製PMIC「S2FPC01X2」 | PMICの直下にCKDを搭載する |
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| 裏面にはパーツは実装されておらずグラフェン銅箔ヒートシンクと型番シールが貼り付けられていた |
