細部のチェックが完了したところで、付属品を確認していこう。マニュアルを確認したところ付属品それぞれにはパーツ名はなくアルファベットの記号がふられているため、本項では分かりやすいように一般的な名称を付けている。
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| Intelプラットフォーム用バックプレート | Intelプラットフォーム用マウンティングバー（C）×2 |
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| AMDプラットフォーム用マウンティングバー（D）×2 | マウンティングバー固定用ネジ（E）×2 |
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| サーマルグリス（F） | マニュアルと保証内容 |
続いて「Hyper 212 3DHP Black」のマザーボードへの搭載手順を紹介しておこう。今回は検証用のCPUにRyzen 9000シリーズを使用するため、Socket AM5マザーボードを使って解説を進めていく。
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| マザーボードにあらかじめ実装されているプラスチック製リテンション1組（2個）を取り外す | |
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| CPUクーラーに「AMDプラットフォーム用マウンティングバー」を「マウンティングバー固定用ネジ」で取り付ける | |
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| CPUにサーマルグリスを塗布して、「AMDプラットフォーム用マウンティングバー」のスプリングネジでヒートシンクを固定する。なお均等に力が掛かるよう、スプリングネジは対角線に少しずつ締め付けるようにする | |
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| スプリングネジを最後まで締め切りグラつきがなければヒートシンクの搭載は完了だ |
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| 最後にワイヤークリップで冷却ファンを固定して、PWMファンコネクタをマザーボード上の4pinコネクタに接続する |
なおIntelプラットフォームで使用する場合は、マザーボード背面から「Intelプラットフォーム用バックプレート」を取り付けて、「Intelプラットフォーム用マウンティングバー」を「マウンティングバー固定用ネジ」でCPUクーラーに固定すれば、残りの作業はAMD Socket AM5/AM4と同じになる。
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続いてメモリスロットとのクリアランスを確認していこう。「Hyper 212 3DHP Black」ではオフセット設計が採用されていないため、最もCPUクーラーに近いスロットにファンがわずかに被さってしまう。メモリ2枚での運用であれば問題ないが、4枚搭載する場合には、今回検証に使用したKLEVV「CRAS V RGB」のように高さが45mm以下の製品を選択するといいだろう。
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| 高さ実測45mmの「KLEVV RGB」ならギリギリ搭載できる。なおこれ以上のメモリもファンを上側ずらせば対応できるが、その分CPUクーラーの高さが増えてしまうので、今度はPCケースのサイドパネルと干渉する可能性がある |
