サーモグラフィでヒートシンクの温度変化を観察

テストセッションのラストは、Ryzen 9 9950X3Dで「Cinebench 2024」を動作させた際のヒートシンクの様子をサーモグラフィで観察してみよう。

アイドル時のサーモグラフィ

高負荷時のサーモグラフィ

高負荷時にはφ8mmのヒートパイプはもちろん、接合されたφ6mmのヒートパイプの温度も上昇しており、しっかりとCPUの熱を移動している様子が確認できた。またアイドル時に比べて、ヒートシンク全体の温度が上昇しており、3DHPにより効率よく熱が拡散できているようだ。

3DHPによりハイエンドCPUを静かに冷やす「Hyper 212 3DHP Black」

イマドキのCPUクーラーでは、スタンダードなモデルでもヒートシンク4本、ハイエンドモデルでは6本や7本を備える製品も珍しくない。そうした状況を踏まえると、φ8mmとは言え2本構成で本当に十分な冷却性能が得られるのか、正直なところ検証前はやや心もとなさを感じていた。 しかし、実際にはRyzen 9 9900X3Dはもちろん、Package Powerが200W前後まで上昇するRyzen 9 9950X3Dに対しても余裕を持って冷やし切ることができた。TDP230Wというスペック表記にも納得できる結果であり、現行のコンシューマ向けCPUで冷却性能が不足するケースは、ほとんどないだろう。

さらに静音性は極めて優秀だった。オープンフレームケースでのテストでも全く気にならず、通常のPCケースであれば、おそらく他の動作音に埋もれてしまうはずだ。 3DHPの高いコストパフォーマンスを活かし、初値ながら税込3,480円というお手頃な価格で購入できる「Hyper 212 3DHP Black」は、エントリークラスの空冷CPUクーラーにおける新定番と呼ぶにふさわしい実力を十分に備えている。

提供：Cooler Master