大型M.2ヒートシンクの冷却性能を検証

「X870E AORUS MASTER X3D ICE」は各部位に装備する冷却機構の充実ぶりも大きなトピック。M.2スロットにも大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」とサスペンション状の可動ベース「M.2 EZ-Flex」を組み合わせた機構を採用しており、高速SSDの効果的な冷却が可能とされる。 そこで実際の冷却性能を検証するため、PCI Express 5.0に対応するSamsung「9100 PRO」シリーズの1TBモデル「MZ-VAP1T0B-IT」を用意。問題なく性能を引き出せるかを見ていこう。

「MZ-VAP1T0B-IT」の公称スペックは、シーケンシャル読込最大14,700MB/s、書込最大13,300MB/s、ランダム読込最大1,850,000 IOPS、書込最大2,600,000 IOPSというもの。スコアを見ていくと、ランダム性能こそやや及ばないものの、シーケンシャル性能は公称以上をマークするなど、申し分ないパフォーマンスを発揮している。 そして特筆すべきは3回連続でテストを実行した際の挙動で、コントローラの温度は最大でも60℃未満という低温に抑えられていた。当然ながらサーマルスロットリングも発生しておらず、PCI Express 5.0対応SSDの発熱を完璧に冷却できている。

アイドル時（左）および高負荷時（右）のサーモグラフィ

印象的なビジュアルと豪華機能を併せ持つ全部入りなホワイトマザーボード

さすがは以前よりホワイトカラーのICEシリーズを展開してきたGIGABYTEだけに、全身スキマなくホワイトな「X870E AORUS MASTER X3D ICE」は、デザインの完成度がワンランク上のレベルにある。相性の良いシルバーカラーを組み合わせつつ、コネクタや各種スロット、Wi-Fiアンテナに至るまでが真っ白。ホワイトを基調としたシステムを妥協なしに組み上げようという向きに、最高の選択肢の一つになり得るマザーボードだ。

もちろん単なる見た目だけでなく、スペックの高さも大いなる魅力。ハイエンドCPUを余裕で駆動させられる堅牢な電源回路に、その冷却を担うヒートパイプで連結された巨大かつ優秀な放熱機構、最速クラスのモジュールを運用できるメモリスロット、拡張スロットと競合しない複数のPCI Express 5.0対応M.2スロットなど、いずれもハイレベルにまとめられている。 さらに10ギガビットLANやWi-Fi 7に対応する強力なネットワーク、デュアルUSB4などの高速インターフェイスまで備え、まさに全部入りと言っていい構成。マグネットを絡めて使い勝手を増したツールレスの脱着機構や、2基に増強された拡張スロットのクイックリリース機構も便利だ。X3DシリーズCPUの性能を引き出す独自のブースト機能も十分な効果があり、プレミアムな価格設定にも納得のいく完成度と言える。

提供：GIGABYTE TECHNOLOGY