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| 「HX1200i 2025」の内部はどのような構成になっているだろうか？通常であれば保証を棒に振る行為だが、4箇所のネジを取り外して内部構造にアクセスする |
奥行き200mmの筐体を採用する「HX1200i 2025」の内部構造は、各種コンポーネントがまさに隙間なく詰め込まれているという印象。LLC回路とDC-DCコンバータを組み合わせたスタンダードな構成で、コイル鳴きと騒音を最小限に抑える設計になっているとのこと。 高効率かつ安定した動作が可能なツイントランス構成の採用など、全エリアで省略なく贅沢にパーツを実装。信頼性の指標となるコンデンサは、すべての日本メーカー製の105℃コンデンサが使用されている。
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| 前世代とかなり似通った回路設計が採用されている「HX1200i 2025」。各部位に省略なく多数のコンポーネントがギッシリと組み込まれている |
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| 高周波ノイズや突入電流を抑えるフィルターを備えた入力部。安全コンデンサや複数のNTCサーミスタ、バイパスリレーなどが実装されている | |
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| 複数のMOSFETなどの放熱を担っている大型のヒートシンク。一次側整流回路のブリッジダイオードも直接取り付けられている |
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| 力率を改善するアクティブPFC回路のコイル | アクティブPFC回路のコントローラやPWMコントローラはユニット端のドーターボード上に実装されている |
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| 脈流を安定した直流へ変換している一次側平滑回路には、ルビコンおよび日本ケミコン製の105℃対応コンデンサが実装されていた |
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| 大容量コンデンサの隣に実装されていた、LLC回路を構成するMOSFET。発熱が大きいため、小振りなヒートシンクにマウントされていた | 入力された電圧を実際に使用する値に近い電圧に変換するメイントランス。高効率で安定性に優れたツイントランス構成になっている |
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| 信号サンプリング用のサブトランス | 2次側整流回路から平滑回路にかけてのエリア。応答性が重視されるため、固体コンデンサが実装されている |
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| 日本ケミコン製の105℃コンデンサも並んで実装されている | 12Vから5Vと3.3Vを生成するDC-DC変換基板。高効率な動作を支えている |
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| スタンバイ用5VSB回路のドーターボードとサブトランス | 内部の最奥に実装されているモジュラーコネクタ用のケーブルマネジメント基板 |
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| 冷却機構として140mm径のFDBファンを搭載。型番は「NR140P」で、インテリジェントな回転制御およびセミファンレス動作に対応している。 |
