取り外し可能な薄型ヒートシンク搭載
グローバルリリースで既報。取り外し可能な薄型ヒートシンクが付属するPCI-Express4.0（x4）接続のNVMe M.2 SSD
「XPG GAMMIX S70 BLADE」の国内発売が開始された。
容量は1TBと2TBの2モデルで、NANDフラッシュには3D NANDを採用。主なスペックは1TBがシーケンシャル読込7,400MB/sec、書込5,500MB/sec、ランダム読込350,000IOPS、書込720,000IOPS、書込耐性は740TBW。2TBはシーケンシャル読込7,400MB/sec、書込6,400MB/sec、ランダム読込650,000IOPS、書込740,000IOPS、書込耐性は1,480TBW。
外形寸法はヒートシンク装着時が幅22mm、奥行き80mm、厚さ4.3mm、重量10g。未装着時が幅22mm、奥行き80mm、厚さ3.3mm、重量7g。MTBFは200万時間で、製品保証は5年間。
