90A SPSなど高品質パーツで構成された14フェーズ電源
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CPUソケットはLGA1200。下位互換も維持されているため、マルチスレッド性能を重視するなら10コア/20スレッドモデルのある第10世代Intel Coreプロセッサを選択するのもアリだ
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製品の概要を把握したところで、ここからは「Z590 Taichi」をパッケージから取り出し、画像による詳細検証を進めていこう。
CPUの電源回路は、デジタルPWMによる
14フェーズ構成。さらに各フェーズの電流と温度を監視してCPUに必要な電力をスムーズかつ安定して供給する
「90A Smart Power Stage」（90A SPS）をはじめ、飽和電流を通常の3倍に高めた
「プレミアム90Aパワーチョーク」や、一般的なハイエンドコンデンサより製品寿命を20％向上した
「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」など、厳選した高品質なパーツを採用することで高負荷時の安定性を高めている。
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ハイエンドモデルらしくMOSFET、チョークコイル、コンデンサが整然と並ぶ電源回路。コンデンサには「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」に加え、小型かつ耐久性に優れるタンタルコンデンサも採用されていた
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ハイエンドモデルとしては飛び抜けてフェーズ数が多いわけではないが、「90A SPS」や「プレミアム90Aパワーチョーク」など、実装されているパーツはいずれも非常に高品質なものばかり
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デジタルPWMコントローラはRenesas（Intersil）「ISL69269」を搭載
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補助電源コネクタは8pinx2
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また電源回路のヒートシンクには、ヒートパイプで連結された2ブロック構成の
「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」を搭載。CPUソケット左側のヒートシンクには冷却ファンを標準装備し、トップのヒートシンクにも付属の30mmファン（40mmに換装も可能）を増設できる。さらに導電率と放熱性に優れた
「2オンス銅箔層」を備えた
8層PCBを採用するなど、徹底した冷却対策が施されている。
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電源回路を強力に冷却する2ブロック構成の「XXLアルミニウム合金製ヒートシンク」を搭載
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CPUソケット上側のヒートシンク。右サイドには付属の30mmファンを増設可能
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CPUソケット左側のヒートシンクにはあらかじめ冷却ファンが内蔵されている
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2つのヒートシンクはヒートパイプで連結。またMOSFETやチョークコイルとの接触面にはサーマルパッドが貼り付けられている
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LGA1200向け最上位チップセットIntel Z590
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チップセットには「Taichi」シリーズのモチーフになっているギアがデザインされたヒートシンクを搭載している
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「Z590 Taichi」に実装されているチップセットは、LGA1200プラットフォーム向け最上位の
Intel Z590だ。CPUとの接続インターフェイスはDMI3.0x4から
DMI3.0x8に変更され、帯域幅は2倍に拡張。さらにThunderbolt 4、USB3.2 Gen.2×2などの高速インターフェイスや、6GHz帯を使用できる（国内では現状使用不可）最新無線LAN規格Wi-Fi 6Eなどへの対応が追加されている。もちろんこれまでの「Z」シリーズと同じく、CPUのオーバークロックやPCI-Expressレーンの分割、RAID機能もサポートしている。
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ヒートシンクには計6灯のアドレサブルRGB LEDが内蔵され、「Polychrome Sync」で制御可能
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24レーンのPCI-Express3.0を備えたIntel Z590。パッケージサイズは25x24mm、TDPは6Wとされ、発熱はそれほど多くない
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