ここからは、パッケージから取り出した「B850 Steel Legend WiFi」を外側から観察していこう。 デジタルカモフラージュ柄を採用していた前世代までの「Steel Legend」シリーズとは異なり、AMD 800シリーズではシルバーのヒートシンクとホワイトPCBを組み合わせたシンプルなデザインに刷新。よりスタンダードなホワイト系マザーボードの仲間入りを果たしている。
|
| 「B850 Steel Legend WiFi」の外観と各部位の重量をチェック。バックプレートこそ備えていないものの、重厚なヒートシンクが各所に搭載されている |
そしてその総重量は約1,329gあり、実は上位チップ搭載モデルである「X870 Steel Legend WiFi」とほぼ同等。さすがにハイエンドシリーズの製品に比べれば約1kgほど軽い計算だが、しっかりした重量感と確かなPCBの剛性が伝わってくる。 大型のVRMヒートシンク「XXL VRM Heatsink」は2ブロックに分かれており、それぞれの重さは約254.7gと約92.0g。チップセットヒートシンクも約88.2gと、見た目以上に重さがある。 さらに「Blazing M.2」スロット用の「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」は約63.6g、下部M.2スロット用の「Enlarged M.2 Heatsink」は約60.0gで、拡張スロット間にある1基以外のM.2スロットはすべてヒートシンク付きだ。主要な熱源になる部位には、それぞれしっかりと冷却対策が施されていることが分かる。
|
| 構造物の中で最も重量があるのは「XXL VRM Heatsink」で、I/Oパネル側のヒートシンクは約254.7gだった |
|
|
| CPUソケット上部のVRMヒートシンクは約92.0g。MOSFETとの接触部にはサーマルパッドが貼り付けられている | チップセットヒートシンクは約88.2g。PCBとは2ヶ所でネジ留めされていた |
|
|
| M.2ヒートシンクは、「Blazing M.2」スロットに約63.6gの「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」、下部のスロット用に約60.0gの「Enlarged M.2 Heatsink」を備えている | |
|
| 多くの銅箔層を含む8層PCBを採用。背面から観察すると、メモリスロットや拡張スロットは表面実装されていることが分かる |
