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| 「B850 Steel Legend WiFi」の外観と各部位の重量をチェック。バックプレートこそ備えていないものの、重厚なヒートシンクが各所に搭載されている |
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| 構造物の中で最も重量があるのは「XXL VRM Heatsink」で、I/Oパネル側のヒートシンクは約254.7gだった |
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| CPUソケット上部のVRMヒートシンクは約92.0g。MOSFETとの接触部にはサーマルパッドが貼り付けられている | チップセットヒートシンクは約88.2g。PCBとは2ヶ所でネジ留めされていた |
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| M.2ヒートシンクは、「Blazing M.2」スロットに約63.6gの「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」、下部のスロット用に約60.0gの「Enlarged M.2 Heatsink」を備えている | |
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| 多くの銅箔層を含む8層PCBを採用。背面から観察すると、メモリスロットや拡張スロットは表面実装されていることが分かる |
