「B860 LiveMixer WiFi」のストレージは、PCI Express 5.0(x4)対応の「Blazing M.2」×1、PCI Express 4.0(x4)対応の「Hyper M.2」×2、SATA 3.0(6Gbps)×4という構成。M.2スロットはすべてにヒートシンクが装着されている。 特に注目はPCI Express 5.0対応の「Blazing M.2」用ヒートシンクで、スライド式のツールレス脱着機構を備えた多層構造の
「Toolless Multi-Layer M.2 Heatsink」を採用。さらに銅を多く含むPCBを放熱板のように利用する底面の
「M.2ボトムヒートシンク」を組み合わせ、上下からサンドイッチ構造で冷却する仕組みになっている。
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| ツールレスで脱着可能な「Blazing M.2」用ヒートシンク。発熱の大きなPCI Express 5.0対応SSDに備えるため、厚みのある多層構造になっている |
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| 底面の「M.2ボトムヒートシンク」は、PCBに熱を逃がして効果的にSSDを冷却する仕組みだ |
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| 下段に備えるM.2スロットは横一列に配置されており、細長いプレート状のヒートシンクが装着されている。両端のネジは脱落しないタイプのため扱いやすい | |
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| 左側の「M2_3」スロットはM.2 2280、右側の「M2_2」スロットはM.2 2230/2242/2260/2280をサポート。いずれもPCI Express 4.0対応のスロットだ | |
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| 大容量HDDを接続できるSATA 3.0(6Gbps)ポートも4基を備えている |
拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1と、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1の2基を搭載。グラフィックスカード用のPCI Express 5.0対応スロットは、重量級カードの重さからスロット破断を防ぐメタルシールドの
「Steel Slot」仕様になっている。クイックリリース機構こそ非搭載なものの、大型ラッチの
「ライト・リリース・デザイン」を導入。大型カードでも容易に取り外すことが可能だ。 また、PCI Express 4.0対応スロットとの間には3スロット分の空間があるため、ハイエンドグラフィックスカードを搭載した場合でも下段スロットを塞がずに済む。さらにx4動作に対応することから、キャプチャカードや10ギガビットLANカードのような、ある程度の帯域幅を必要とする拡張カードも使用できる。
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| グラフィックスカード用にメタルシールドで補強されたPCI Express 5.0(x16)スロット。先端にはカードを取り外しやすいように大型ラッチの「ライト・リリース・デザイン」が採用されている |
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| 下段に搭載されたPCI Express 4.0スロット。x16形状のx4動作になっている |
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| スロットの間隔は3スロット分が開けられており、下段のPCI Express 4.0(x4)スロット |
「B860 LiveMixer WiFi」のオーディオ回路は、ミドル～ハイエンド向けマザーボードに多く採用されているRealtek「ALC1220」ベースの設計だ。回路にはオーディオ向けのコンデンサが採用されているほか、ノイズ対策のためにメイン回路から基板レベルで独立した分離設計になっている。左右のオーディオチャンネルを個別のPCBレイヤーに割り当て、クロストークの発生を防ぐ構造になっている点も特徴だ。
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| オーディオICはRealtek「ALC1220」を搭載 | コンデンサはオーディオ向けの高品質タイプが採用されている |
| ボード端にあるオーディオ回路はメイン回路から分離され、ノイズの影響を抑えるため独立した構造になっている |
