エントリーモデルながら計15フェーズの電源回路を搭載
「GAMING PLUS」シリーズの主要モデルを確認したところで、ここからは「B860M GAMING PLUS WIFI」を画像でチェックしていこう。電源回路は
12（VCORE）+1（SA）+1（GT）+1（VNNNAON）フェーズのDuet Rail Power Systemで、冷却には放熱面積を最大化したという独自形状の「大型VRMヒートシンク」と7W/mkの高品質サーマルパッドを採用。また高品質な6層サーバーグレードPCBを使用することで、信号の安定性を向上している。
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エメラルドグリーンの挿し色が美しいシルバーカラーのVRMヒートシンクは2ブロック構成で、MOSFETだけでなく、チョークコイルもまとめて冷却する
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補助電源コネクタは8+4pinを搭載。もともと極端なオーバークロックを前提とした製品ではないため、電力が不足することはないだろう
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LGA1851向けミドルレンジチップセットIntel B860
チップセットには、Core Ultra 200Sシリーズに対応するミドルレンジ向け「Intel B860」を採用する。CPUのオーバークロックやPCI Expressレーン分割には非対応だが、PCI Express 5.0（CPUレーン）や、メモリのオーバークロックはサポートしており、多くのユーザーは機能面で不足を感じることはないだろう。
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VRMヒートシンクと同じく、エメラルドグリーンの挿し色が美しいシルバーカラーのヒートシンクを搭載
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チップセットはTDP6WのLGA1851向けミドルレンジIntel B860を採用
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Memory BoostとSMTによりメモリクロックは最大8,800MHzまで対応
メモリスロットはデュアルチャネル対応のDDR5×4本で、最大256GB（64GB×4）まで増設可能。また信号ノイズを抑えた
「Memory Boost Technology」や、信号ロスの少ない表面実装技術
「SMT」により、
最大8,800MHzまでの高速メモリの対応が謳われている。
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CPUとの距離をできる限り短くするように配線されたメモリスロット。ソケットの並びはCPUソケット側からDIMMB1/B2/A1/A2で、2枚で運用する場合はシルク印刷にあるようDIMMB2/A2から使用する
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「CLICK BIOS X」にはDDR5-3200からDDR5-15066までのメモリクロック設定が用意されていた
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