サンドイッチ冷却のヒートシンクを備えたPCIe 5.0対応M.2を搭載

ストレージのメインとなるM.2スロットは、PCI Express 5.0(x4)に対応するBlazing M.2×1、PCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2×2という構成。この内、Blazing M.2スロットにはヒートシンクを標準装備するほか、上部だけでなく底面にもPCBを利用して放熱する「M.2ボトムヒートシンク」を組み合わせた、サンドイッチ構造になっている。

PCI Express 5.0(x4)に対応する、CPU直結のBlazing M.2スロット。上部だけでなく底部にも放熱用の機構を備えている

Blazing M.2スロット用のアルミ製ヒートシンク（実測25.5g）。プレート状のシンプルな構造になっている

拡張スロット間とチップセット下部に、それぞれPCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2スロットが搭載されている

SATA 3.0ポートは合計4基搭載。ATX電源コネクタ横とチップセット横に、それぞれコネクタ向きの異なる2基ずつが実装されている

頑丈シールドを装備するPCIe 5.0対応の拡張スロット

続いて拡張スロットの構成を見ていこう。MicroATXマザーボードである「B650M Pro X3D WiFi」のスロット構成は、PCI Express 5.0(x16)×1とPCI Express 4.0(x4)×1の2基のみ。スロット数こそ少ないものの、AMD B650チップ搭載モデルながらPCI Express 5.0対応のグラフィックス用スロットを備える点は、「B650M Pro X3D WiFi」の大きなトピックと言える。 また、グラフィックスカードを接続することになるPCI Express 5.0(x16)スロットは、頑丈なメタルシールド付きの「強化スチールスロット」仕様だ。アンカーポイントが追加され重量のあるカードに耐えられるほか、より強化されたラッチを装備。さらに安定した信号伝送が可能なSMT（表面実装）技術で実装されている。

グラフィックスカード用のPCI Express 5.0(x16)スロット。アンカーポイントによる補強やメタルシールドで保護された「強化スチールスロット」が採用されている

最下段には、先端が開放されたPCI Express 4.0(x4)スロットを搭載。追加の拡張カードを接続できる	スロット間にはWi-Fiモジュール用にKey EタイプのM.2 2230スロットを搭載。あらかじめWi-Fiモジュールが実装済みになっている

独立設計や音響コンデンサを採用したオーディオ回路

オーディオ回路には、メインストリーム向けマザーボードへの採用例が多い7.1ch HDオーディオ対応のRealtek「ALC897」を搭載。メイン回路から独立した分離構造になっているほか、音響用のコンデンサが実装されている。また、サウンドユーティリティの「Nahimic Audio」に対応しており、イコライザやゲームプレイ時に便利な「サウンドトラッカー」などの機能が利用可能だ。

メイン基板側から物理的に分離された、独立設計のオーディオ回路

メインチップにはRealtek「ALC897」を採用。合わせて音響向けコンデンサも搭載されている