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| ファンカバーには、直径実測95mmの「STORMFORCE」ファンを3基搭載。ちなみに重量は実測で約277.5g |
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| 「STORMFORCE」ファンには表・裏の両面にクローテクスチャを備えた7枚のブレードを実装 | |
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| 2ブロック構成のヒートシンク。表面のヒートシンクは波型フィン「Wave Curved 4.0 Fin」を採用 |
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| 2つのヒートシンクは4本のヒートパイプで連結され、重量は約545gだった |
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| 裏面のヒートシンクはV字型にカットされた「Air Antegrade Fin 2.0」 |
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| GPUやメモリと接触する部分にはニッケルメッキを施した銅製のベースプレートを実装 |
バックプレートを取り外したところ。カード長の約半分はヒートシンクが占有しているのが確認できる
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| メタル製バックプレートのGPU部分にはサーマルパッドが貼り付けられており、背面からも放熱する仕組み。ちなみに重量は実測約132g |
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| 実測約170mmのコンパクトな基板を採用。VRAMチップは6枚搭載しており、2枚分の空きパターンが用意されていた |
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| ダイサイズ263mm2、トランジスタ数311億のGeForce RTX 5070 |
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| ビデオメモリは容量2GBのSamsung製GDDR7を6枚実装 | |
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| 電源回路は合計13フェーズで、スイッチング素子にはいずれもDrMOSを採用 | |
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| 基板の裏面を確認すると主要なチップは一切実装されていなかった |
