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| ASRock「B850 Rock WiFi 7」 市場想定売価税込26,780円前後（2026年2月27日発売） 製品情報（ASRock） |
ASRockはCES 2026に合わせて、社名の由来でもある“as solid as a rock”（岩のように頑丈）という哲学を継承したマザーボードの新シリーズ
「Rock」シリーズを発表した。その製品コンセプトは「高耐久かつモダンなデザインを手頃な価格で提供する高コストパフォーマンスモデル」とのこと。
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| CES 2026のプライベートブースで初披露された「Rock」シリーズ。AMD Socket AM5、Intel LGA1851とも2フォームファクタがラインナップ | |
「PRO」シリーズの下位にあたるエントリークラスという立ち位置ながら、高効率なDr.MOSや高品質な8層PCBを採用。またシルバーで統一されたヒートシンクとブラック基板によるツートンカラーは、どんなケースにもなじむ落ち着いたモダンなデザインに仕上げられている。
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| 「Rock」シリーズは、「PRO」シリーズと「X」シリーズの間を埋めるエントリー向けの製品になる |
第1弾として、AMD Socket AM5、Intel LGA1851ともATX/MicroATXの2フォームファクタ、計4種をリリース。そのすべてがx16スロット、M.2スロットともPCI Express 5.0に対応しており、最新のグラフィックスカードやNVMe M.2 SSDの性能を引き出せる。また無線LAN機能も標準装備するなど、実用性に配慮した設計も特徴だ。
そんな「Rock」シリーズのSocket AM5向けATXマザーボードとして投入されたのが、今回の主役である
「B850 Rock WiFi 7」だ。チップセットはAMD B850で、電源回路にはDr.MOSによる
計12フェーズ回路を採用するエントリーモデルとしてはかなり豪華な仕様。2ブロック構成の大型アルミニウムヒートシンクも搭載しており、ハイエンドCPUに長時間負荷が掛かるようなシーンでも発熱を抑えることができる。
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| エントリークラスのマザーボードとしてはかなり贅沢な仕様の電源回路。またCPUソケットカバーにもASRockらしくシリーズ専用のものが採用されている |
メモリプロファイルはAMD EXPOはもちろん、Intel XMP 3.0もサポートし、最大8,000MHzまでの高クロックメモリに対応。ネットワークも2.5ギガビット有線LANに加えて、最新のWi-Fi 7をサポートし、複数の周波数帯とチャンネルを同時に使用することで、高スループット、低レイテンシなワイヤレスネットワーク環境を構築できる。
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| ブラックを基調に、両サイドがグレーに配色されたパッケージ。表面には製品画像が大きくデザインされている | |
その他、取り付けの手間がない
「プリインストールI/Oシールド」や、M.2 SSDをツールレスで装着できる
「クイックリリースラッチ」、大型のグラフィックスカードを安全に運用できる
「強化スチールスロット」などのおなじみの機能にも対応する。 さらに64MBの大容量BIOS ROMを採用しており、今後登場する予定の次世代AM5 CPUへの対応が謳われているのも大きな特徴。耐久性を重視した設計と合わせて長く使えるマザーボードになりそうだ。
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