メモリとの干渉を抑えたロープロファイルCPUクーラー
全銅製のヒートシンクを採用したロープロファイルCPUクーラーの新製品。
2018年9月に発売が開始された
「AXP-100 Full Copper」のバリエーションモデルで、全高が68mmへと6mm高くなっている一方で、メモリとの干渉が抑えられ、より扱いやすくなっている。
冷却ファンはW108mm、奥行き101mm、高さ14mmの「TY-100R」（900～2,500rpm±10％/22～30dBA/16.0～44.5CFM）で、TDPは180Wまで。さらに付属のファンマウンタを使用することで、120mm口径ファンや140mmラウンドファンに交換が可能。冷却性能の向上やイルミネーション機能の追加などのカスタマイズに対応する。
ヒートシンクのサイズは幅108mm、奥行き121mm、高さ51mm、重量620g、ヒートパイプはφ6mmx6本。対応プラットフォームはIntel LGA2066/2011-v3/115x/775、AMD Socket AM4。製品保証は1年間。
