AMD（本社：アメリカ）は2022年8月4日（現地時間）、オンラインイベント
「Meet the Experts」を開催。主要マザーボードメーカーの担当者を集め、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応するSocket AM5マザーボードを披露した。そこで今回は新製品を中心に紹介をしていこう。
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ASUSでは、
COMPUTEX TAIPEI 2022に合わせて「ROG Crosshair X670E Extreme」が発表されているが、新たなAMD X670Eマザーボードとして
「ROG Crosshair X670E Hero」が公開された。
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| すでに発表済みの「ROG Crosshair X670E Extreme」についても詳細スペックが公開された |
「ROG Crosshair X670E Extreme」の下位に位置づけられる製品で、電源回路には110A PowerStageによる18+2フェーズ回路を搭載。またPCI Express 5.0(x4)×2、PCI Express 4.0(x4)×3の計5基のM.2スロットや、PCI Express 5.0(x16)×2の拡張スロット、2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6E無線LANなどの機能を備える。
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| ASRockからは新モデルとして「X670E PG Lightning」が発表された |
ASRockからは
COMPUTEX TAIPEI 2022にて「X670E Taichi Carrara」を筆頭に、「X670E Taichi」「X670E Steel Legend」「X670E Pro RS」の計4モデルが発表されているが、今回のオンライン発表会ではよりエントリークラスの
「X670E PG Lightning」の存在が明らかにされた。
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またASRock X670Eマザーボードでは、新機能としてPCI Express 5.0(x4)SSDを効率よく冷却するファン付きヒートシンクや、Thunderboltとの互換性もあるUSB4 Type-Cポート、保護回路付きのDDR5スロットなどを搭載する。
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| MSI X570SシリーズとMSI X670(E)シリーズの比較 |
MSIから発表されたのは
COMPUTEX TAIPEI 2022と同じ「MEG X670E GODLIKE」「MEG X670E ACE」「MPG X670E CARBON WIFI」「PRO X670-P WIFI」の計4モデル。
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いずれもMSI X570Sシリーズに比べて電源回路や冷却機構が強化されている他、PCBも最大6層から最大10層へアップグレード。さらに上位モデルには20V/3A（60W）までのPower Deliveryをサポートするフロント用USB 3.2 Gen2x2 Type-Cポートや、PCI Express 5.0(x4)SSDを2台搭載できる「M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL」が用意されている。
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これまでSocket AM5マザーボードについて明らかにしていなかったGIGABYTEだが、E-ATXフォームファクタの
「X670E AORUS XTREME」を筆頭に、同じくE-ATXのハイエンドモデル
「X670E AORUS MASTER」、ATXのミドルレンジモデル
「X670 AORUS PRO AX」、ATXのエントリーモデル
「X670 AORUS ELITE AX」の4モデルを発表した。
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E-ATXモデルはいずれもMOSFETには105A SPSを採用し、電源回路のヒートシンクには8mmのヒートパイプと放熱フィンを組み合わせた「Fins-Array III」を搭載。またPCI Express 5.0(x4)SSD向けの高冷却ヒートシンク「M.2 Thermal Guard III」を採用する。
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| E-ATXフォームファクタの上位モデルでは、電源回路だけでなくM.2 SSDのヒートシンクも強化されている | |
BIOSTARは、ハイエンドゲーミング向け「VALKYRIE」シリーズに属するSocket AM5マザーボード
「X670E VALKYRIE」の詳細スペックを公開した。
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チップセットはAMD X670を採用し、105A Dr.MOSによる22フェーズの電源回路を搭載。メモリスロットはDDR5×4、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×2、M.2（PCI Express 4.0x4）×2、SATA 3.0×6で、ネットワークはIntel I225Vによる2.5ギガビットLANを搭載する。
