Thermaltake Technology(本社：台湾)は2022年8月26日(現地時間)、液体金属を採用するサーマルグリス
「TG-60 Liquid Metal Compound」を発表した。 液体金属を使用することで52W/m-kという非常に高い熱伝導率を実現。腐食性があるため銅、またはニッケルメッキ素材のベースプレートにしか使えないがCPUの熱を素早くヒートシンクに移動することができる。
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なお製品には塗布用のアプリケータ、綿棒とクリーニングクロスが付属する。
TG-60 Liquid Metal Compound（型番：CL-O034-GROSGM-A/CL-O034-GROSGM-B）
https://www.thermaltake.com/tg-60-liquid-metal-compound.html
