EK Japan合同会社（本社：東京都文京区）は2024年4月5日、サーマルグリス
「EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)」を発表した。価格はオープンプライスで、4月中旬より製品出荷が開始される予定。 熱インピーダンスの低いナノグレード粒子（NGP）を採用することで、CPUやGPUなどの熱源とクーラーの間に超薄層を形成し、効率的にクーラーへと熱を移動することができるという。 主なスペックは熱伝導率6.9W/m・K、揮発率 EK-Loop Thermal Paste NGP (5g) オープンプライス（2024年4月中旬出荷予定）
https://www.ekwb.com/news/ek-introduces-npg-thermal-interface-material-for-efficient-cooling-easy-application/ https://www.ekwb.com/shop/ek-loop-thermal-paste-ngp-5g
