ホワイトシルバーのヒートシンク搭載
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2025年6月27日、AMD B850チップセットを採用するMicroATXマザーボード
「PRO B850M-A WIFI」を発表した。市場想定売価は税込27,980円で、7月2日（水）より販売を開始する。
ホワイトシルバーのヒートシンクを採用するスタンダード向けモデルで、60A SPSによるダイレクト8+2+1フェーズ電源回路を搭載。またリアインターフェイス部分まで迫り出す拡張VRMヒートシンクにより、最新のハイエンドCPUの性能を引き出すことができる。
ネットワークは5ギガビットLANとWi-Fi 7を搭載し、ワイヤレスアンテナはスクリューレスのEZアンテナを採用。さらにツールレスで固定できるEZ M.2 Clip IIとEZ M.2 Shield Frozr IIを搭載する。
主なスペックはメモリスロットがDDR5-8200+×4（最大256GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×1、M.2（PCI Express 4.0x4）×1、SATA 3.0×4、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1。
対応OSはWindows 11、基板サイズは243.84×243.84mm。
