TDP65Wまでの「Core Ultra 200S」シリーズが搭載可能
ASRock Incorporation（本社：台湾）は、Intel B860チップセットを採用する小型ベアボーンキット
「DeskMini B860」およびAMD X600チップセットを採用する
「DeskMini X600/USB4」を発表した。
2023年に発売された
「DeskMini B760」の後継モデル。チップセットがIntel B760からIntel B860へアップグレードされたことで、TDP65WまでのLGA1851対応「Core Ultra 200S」シリーズが搭載可能となった。
メモリスロットはDDR5-6400 CSO-DIMM×2またはDDR5-5600 SO-DIMM×2(最大128GB)、ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×1、PCI Express 4.0(x4)対応M.2×1、SATA 3.0×2、2.5ギガビットLANなど。インターフェイスはDisplayPort 1.4×2、HDMI 2.1×1、Thunderbolt 4×1。外形寸法は幅155mm、奥行き155mm、高さ80mmと従来モデルから変わりはない。
「DeskMini X600/USB4」は、従来モデルのD-SubをUSB4にアップグレードしたバリエーションモデル。HDMI、DisplayPortと併用することで3画面同時出力をサポートする。その他、基本スペックは
「DeskMini X600」と同じ。
