GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2025年12月5日（現地時間）、木製パネルを備えたSocket AM5向けAMD X870Eマザーボード
「X870E AERO X3D WOOD」を発表した。 リアインターフェイスのカバーとオーディオ回路のカバーに木製パネルを採用。さらに M.2ヒートシンクやチップセットのヒートシンクにはプレミアムレザーによるプルタブを備え、最近ラインナップが増えている木製パネルを採用したPCケースとの組み合わせに向く。
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電源回路は60A DrMOSによるデジタルTwin VRMデザインで、ダイレクトタッチヒートパイプや7W/mkのサーマルパッドによる大型VRMヒートシンクを搭載。基板は2X Copperを備えた8層PCBで、プレミアムコイル・コンデンサを採用する。
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その他、メモリスロットがDDR5-9000×4（最大256GB）、ストレージはM.2（PCI Express 5.0x4）×2、M.2（PCI Express 4.0ｘ4）×2、SATA 3.0×4、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1。
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ネットワークは5ギガビットLAN×2、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、オーディオチップはRealtek ALC1220、基板サイズは305×244mm。
