AMD（本社：アメリカ）は2026年1月5日（現地時間）、CES 2026開幕に先立ち行われた基調講演において、最新APU
「Ryzen AI 400」シリーズやAI開発プラットフォーム
「Ryzen AI Halo」などを発表した。
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は、Gorgon Pointの開発コードで呼称されていたAI対応の最新APU。「Ryzen AI 300」シリーズのリフレッシュ版にあたり、最上位モデル「Ryzen AI 9 HX 475」は競合のCore Ultra 9 288Vと比較してマルチタスク性能で1.3倍、コンテンツ制作性能は1.7倍のパフォーマンスを発揮するとされる。
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Zen 5アーキテクチャを採用し、CPUは最大12コア/24スレッド、GPUは最大16コアのRDNA 3.5（Radeon 800Mシリーズ）で、最大60TOPSのXDNA 2 NPUが統合されている。なお、メモリクロックは8,533MT/sに対応する。 「Ryzen AI 400」シリーズは「Ryzen AI 9 HX 475」など7 SKU、ビジネス向け
「Ryzen AI PRO 400」シリーズは「Ryzen AI 9 HX PRO 475」など6 SKUをラインナップ。搭載製品は、Acer、ASUS、Dell、HP、GIGABYTE、Lenovoなどの主要メーカーより2026年第1四半期に発売される。また、搭載デスクトップPCは2026年第2四半期後半に発売予定。
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超薄型プレミアムノートPCやミニPC向けSoC「Ryzen AI Max+」シリーズの新SKUも発表された。追加されたのは12コア/24スレッドの
「Ryzen AI Max+ 392」と8コア/16スレッドの
「Ryzen AI Max+ 388」で、いずれも最上位モデルと同等となるCompute Unit数40基のRDNA 3.5 GPU、50TOPSのXDNA 2 NPUが統合されている。 搭載製品は、AcerやASUSなど主要メーカーより2026年第1四半期に発売される予定。
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また、AMDブランド初となる超コンパクトサイズのAI開発プラットフォーム
「Ryzen AI Halo」も発表された。Ryzen AI Max+シリーズのプロセッサや最大128GBメモリ、最大60TFLOPSのRDNA 3.5グラフィックスなどを搭載。最大2,000億パラメータのAIモデルをローカルで実行できる。 2026年第2四半期に発売予定とされ、具体的な価格や発売時期は追ってリリースされる。
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デスクトップ製品としては、3D V-Cache採用CPUの新SKUである
「Ryzen 7 9850X3D」がリリースされた。Zen 5アーキテクチャのSocket AM5対応CPUで、Ryzen 7 9800X3Dからブーストクロックが400MHz引き上げられている。 主な仕様は、コア構成が8コア/16スレッド、ブーストクロック5.6GHz、L2+L3合計キャッシュ104MB、TDP 120Wなど。2026年第1四半期に発売予定で、すでに一部メーカーからは搭載PCもリリースされている。
AMD Expands AI Leadership Across Client, Graphics, and Software with New Ryzen, Ryzen AI, and AMD ROCm Announcements at CES 2026
