京セラ株式会社（本社：京都府京都市）は2026年2月10日、耐久性に優れた法人向けSIMフリースマートフォン
「DIGNO SX5 KC-S306」を発表した。NTTドコモより3月27日に発売される。 米軍事調達規格のMIL-STD-810Hに準拠した20項目の試験に加え、京セラ独自の落下試験もクリアしたタフネス仕様が特徴。IP69の防水・防塵に対応するほか、泡ハンドソープ洗浄やアルコール除菌も行える。 また、軍手やグローブを着けたままでも操作できるグローブタッチ、濡れた手でもタッチ操作可能なウェットタッチなどの現場向け機能を搭載。最新OSへの4回のバージョンアップと5年間のセキュリティパッチに対応するなど、長期の運用も想定されている。
|
ディスプレイは6.1インチHD+液晶、SoCは8コアのMediaTek Dimensity 6400を搭載。その他のスペックは、メモリ8GB（+仮想メモリ）、ストレージ128GB、バッテリー4,500mAhなど。5,000万画素カメラと800万画素インカメラを備え、FeliCaにも対応している。 外形寸法は幅74mm、奥行き156mm、厚み9.9mm、重量約185g。外装はキズや摩耗が目立ちにくいように、あえて無塗装のシボ加工が施されている。
