後半の冷却テストに入る前に、まずはマザーボードへの取り付け手順を確認しておこう。今回は検証機材の構成に合わせて、AMD Socket AM5/AM4への組み込み作業を紹介する。なお、付属のマニュアルはテキストによる説明を省きながらも、詳細かつ簡潔な図解で手順が示されている。各パーツに個別の名称が付けられていないのは、アルファベットによる識別で十分と考えられているためだろう。なお本稿では、一般的な名称により使用パーツを表記している。
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| マザーボード備え付けのプラスチック製台座を取り外す。汎用CPUクーラーを取り付ける際にはお馴染みの作業だ | |
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| ネジ穴を流用して台座固定ネジ(AMD用)を4本装着 | その上にAMD用リテンションを置き、リテンション固定用スクリューでしっかり固定を行う |
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| 台座が完成したところでCPUにグリスを塗布する |
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| 冷却ファンを外したHyper 612 APEXのスプリング付きスクリュー2箇所をネジ留め | |
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| 最後に前後の冷却ファンを元通りに戻し、ケーブルを接続すれば作業は完了 |
Intel系への取り付け方法についても、簡単に紹介しておこう。AMD系との主な違いは付属のバックプレートを使用し、台座固定用のIntelネジを4本取り付ける点。次に「Intel用リテンション」を「リテンション固定用スクリュー」でネジ留めし、土台が完成したらヒートシンクを装着。最後に冷却ファン2基を取り付けて作業完了となる。なお、Intel系のLGA1200/115xとLGA1851/1700ではネジピッチが異なるため、リテンションのネジ穴位置はあらかじめ確認しておこう。
ヒートパイプの曲げ角度からは、隣接するメモリスロットとの干渉を回避するよう配慮されていることが見て取れる。では実際のクリアランスはどうなのか。次に、マザーボードに大型ヒートスプレッダを備えたCORSAIR「DOMINATOR TITANIUM」を装着し、干渉の有無を確認してみよう。
クリアランスを確認すべく、あえてCPUソケットに最も近いメモリスロットにCORSAIR「DOMINATOR TITANIUM」を装着してみた。その様子から、吸気側の冷却ファンとの物理的な干渉は一切なく、問題なく共存できることを確認できた。この状態であれば、エアフローへの悪影響もほぼないと見てよいだろう。結果、メモリの選定に過度な注意を払う必要はなく、自由度の高い構成が可能であることが分かった。
次にマザーボードのI/Oパネル後方に搭載される、大型ヒートシンクとのクリアランスもチェックしておきたい。 搭載テストに使用したASUS「ROG STRIX X870-F GAMING WIFI」は、ハイエンドマザーボードに多く見られる大型のVRMヒートシンクを備えている。特にヒートパイプの曲げ角度がバックパネル側に向かっている点が気になるところだが、実際にはヒートシンクとの接触はなく、クリアランスはしっかり確保されていた。
また、冷却ファンを見ても排気を妨げることなく問題はなさそうだ。限られたスペース内で上手く干渉を避けつつ、冷却効率にも配慮された設計といえるだろう。
