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| MOSFETやチョークコイルといったブラックのパーツはヒートシンクで目隠しされ、ホワイト（およびシルバー）で統一されている |
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| 合計19フェーズの電源回路。チョークコイルの間にはCPUクーラーから吹き付ける風が抜けるように隙間が設けられている |
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| MOSFETには、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICなどを1チップに統合した80A SPSや40A DrMOSを採用 | |
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| 8pin×2の補助電源コネクタももちろんホワイトで統一。なおピンには電力損失の少ない高密度ピンを採用している | デジタルPWMコントローラはRenesas「RAA229130」を搭載 |
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| 2ブロック構成の大型ヒートシンクはヒートパイプで連結。またMOSFETだけでなく、チョークコイルとの接触部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた |
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| I/Oブラケットには、熱のこもりを抑えるため計21個の通気口が設けられている |
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| AORUSのアイコンがデザインされたヒートシンクを実装。サイズは実測で約68×80mm | |
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| LGA1851向け最上位チップセットIntel Z890。CPUとはDMI 4.0（x8）で接続され、下位モデルより帯域が広く設けられている |
