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| MOSFETやチョークコイルといったブラックのパーツはヒートシンクで目隠しされ、ホワイト（およびシルバー）で統一されている |
製品の概要を把握したところで、ここからは「Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE」を画像でチェックしていこう。 PCの安定動作を司る電源回路は、デジタルTwin設計による16（VCORE）+1（VCCGT）+2（VCCSA）フェーズで、VCOREとVCCSAのMOSFETには電力効率や応答性に優れる80A SPSを、VCCGTにも40A DrMOSを採用することで、CPUやメモリ、内蔵GPUなどが必要とする電力を素早く安定して供給できるように設計されている。
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| 合計19フェーズの電源回路。チョークコイルの間にはCPUクーラーから吹き付ける風が抜けるように隙間が設けられている |
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| MOSFETには、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICなどを1チップに統合した80A SPSや40A DrMOSを採用 | |
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| 8pin×2の補助電源コネクタももちろんホワイトで統一。なおピンには電力損失の少ない高密度ピンを採用している | デジタルPWMコントローラはRenesas「RAA229130」を搭載 |
また基板に合わせてホワイト/シルバーにカラーリングされたヒートシンクには、一般的なヒートシンクに比べて放熱面積を4倍に拡張した
「VRM Thermal Armor Advanced」を採用。さらに大口径のヒートパイプや、熱伝導率5W/mkの高性能サーマルパッド、通常の2倍の厚さの銅層を備えた高品質なPCB、熱のこもりを抑えるI/Oブラケットに実装された通気口など徹底した放熱対策により、長時間高負荷状態が続くような処理を行う場合でも電源回路の温度を低く保つことができる。
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| 2ブロック構成の大型ヒートシンクはヒートパイプで連結。またMOSFETだけでなく、チョークコイルとの接触部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた |
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| I/Oブラケットには、熱のこもりを抑えるため計21個の通気口が設けられている |
「Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE」では、LGA1851向けハイエンドチップセット
「Intel Z890」を採用する。CPU、メモリいずれのオーバークロックにも対応し、CPUのPCI Express 5.0レーン分割機能にも対応。またCPUとの接続には8レーンのDMI 4.0を採用し、インターフェイスとCPU間のデータも高速にやり取りすることができる。
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| AORUSのアイコンがデザインされたヒートシンクを実装。サイズは実測で約68×80mm | |
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| LGA1851向け最上位チップセットIntel Z890。CPUとはDMI 4.0（x8）で接続され、下位モデルより帯域が広く設けられている |
