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ここからは、パッケージから取り出した「MAG B860M MORTAR WIFI」の各種装備や搭載機能をエリア別にチェックしていこう。マザーボードの安定動作を支える電源回路は、12(VCPU)+1(SA)+1(GT)+1(VNNAON)フェーズを搭載。MOSFETには、ハイサイド・ローサイドMOSFETとドライバICを統合した60A対応のDr.MOSが採用されている。Intel B860マザーボードでは規模を縮小されがちな、CPU補助電源コネクタも8pin×2構成だ。 また、電源回路の放熱のために2ブロック構成の大型VRMヒートシンクを装備。VRMモジュールとの間には通常より熱伝導率の高い7W/mKサーマルパッドが使用されている。さらに基板は2オンス銅箔層を含むNPG-170Dサーバーグレードの6層PCBで、放熱性の高さも特徴だ。
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| 合計15フェーズ構成の電源回路を搭載。MOSFETは60A対応のDr.MOSで、高耐久コンデンサなどの高品質コンポーネントを組み合わせている | |
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| CPUソケット左側に実装されたVRMヒートシンク。I/Oパネルまで拡張された大型のもので、実測での重量は246.0gだった |
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| CPUソケット上部のVRMヒートシンクは重量110.2g。こちらも立体的なフィンを多層構造で積み重ねることで放熱面積を稼いでいる | |
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| CPU補助電源コネクタは8pin×2構成 | CPUソケットはLGA1851を採用 |
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| 放熱性に優れた2オンス銅箔層を含む6層PCB。裏面から確認すると、メモリスロットやPCI Express 5.0拡張スロットが表面実装されていることがよく分かる |
「MAG B860M MORTAR WIFI」は、Core Ultra 200Sシリーズに対応するミドルレンジ向けチップの「Intel B860」を搭載している。上位チップのIntel Z890と異なりCPUオーバークロックやPCI Expressのレーン分割には対応しないものの、メモリのオーバークロックに対応。さらにM.2 SSDと拡張スロットの両方でPCI Express 5.0をサポートするなど、ミドルユーザー向けに十分なスペックを備えている。
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| 「Intel B860」は4レーンのDMI 4.0でCPUと接続。チップセットレベルでのPCI Expressレーン数は14で、PCI Express 5.0構成はx16+x4に対応している |
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| 隣接するM.2ヒートシンクと共通のデザインが採用された、肉厚のチップセットヒートシンク。重量は108.8gで、基板とは4箇所でネジ留めされていた | |
