最終セッションではPrime AP202 TG ARGBをベースに、構成パーツを組み込んでいく。曲面強化ガラスによるパノラマビュー採用PCケースを選ぶからには、”魅せる”ことを前提にパーツ選びを行いたいところ。今回はボディカラーがホワイトということもあり、ASUSが展開する現行のホワイト系パーツを中心にセレクトした。
総合パーツメーカーとして豊富なラインナップを揃えるASUSだけに、メモリとストレージを除く主要パーツをすべてASUSで揃えることができた。一体感のある外観と、ホワイトビルドならではの清潔感あふれる仕上がりに注目していただきたい。
マザーボードには
ASUS「ROG STRIX B850-G GAMING WIFI」を用意した。ホワイト基板採用のMicroATX規格(244x244mm)で、AMD B850チップを搭載するゲーミング向けマザーボードだ。 マザーボードトレイには出荷時より合計8本のスタンドオフが装着されている。ここに付属ネジ「Motherboard」を使い固定していくワケだが、ROG STRIX B850-G GAMING WIFIのネジ穴は合計7本。中央2段目の「肩付きスタンドオフ(shoulder standoff)」に対応するネジ穴がないため、このスタンドオフを取り外す必要があった。
この”8本目の位置”には、PCI Express 5.0(x16)スロットのクイックリリース機構「PCIe Slot Q-Release」が装備されており、物理的にネジ穴が塞がれている。このようにモデルよって仕様が異なるケースは珍しくないため、ネジ固定をする前に必ずスタンドオフ位置を確認しておきたい。 なおマザーボード搭載後の周辺クリアランスは、トップパネルまで約50mm、フロントパネルまで約165mm、ボトムファンブラケットまで約20mmだった。
次にCPUクーラーのクリアランスを実測で確認してみよう。今回も従来通り、曲面強化ガラスの内側ラインをテープで再現し、その位置を基準にしてCPUの上に設置したレーザー距離計で計測した。公称値は高さ175mmだが、実測では177mmを示しており、誤差範囲内でほぼ仕様どおりの結果となった。これならハイエンド志向のサイドフロー型CPUクーラーでも問題なく収まりそうだ。
次に背面からCPUクーラーメンテナンスホールの大きさを測ってみた。結果は実測で幅約155mm、高さ約125mmだった。見た目にはやや小ぶりなカットアウトという印象だが、AMD Socket AM5標準のバックプレートは問題なくクリアしており、Intel LGA1700/1851のマウントホール(78x78mm)についてはSocket AM5よりひとまわり小さいピッチであることを踏まえると、十分に対応が可能だろう。
電源ユニットには以前詳細検証をお届けした
「ASUS Prime 850W Gold」(型番：AP-850G)を用意した。電源規格はATX 3.0で、80PLUS GOLD認証を取得。135mm径のダブルボールベアリングファンを搭載し、奥行きは150mmに収めた。
搭載手順はPSUシュラウド右側面の開口部から本体を挿入し、後方から4箇所をインチネジで固定するだけ。搭載後、シャドウベイユニット部までの距離を計測すると約125mmを残しているが、ネジ留めを行う前に必要なモジュラーケーブルは装着を済ませた方が良さそうだ。
