株式会社ディラック（本社：東京都千代田区）は2024年6月26日、Thermalright（本社：台湾）のLGA1700用CPUマウントフレーム
「LGA1700-BCF BLACK V2」について、新規取り扱い開始を発表した。
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Intel LGA1700ソケットの標準ILMの代わりに使用し、CPUの”反り”を改善してCPUクーラーの密着度を改善する「LGA1700-BCF」の新バリエーション。従来のV1モデルはCPUグリスが付属していたところ、新しいV2モデルではグリスが付属しない代わりに価格がリーズナブルになった。カラーはブラックのみ。 アルミ削り出しのフレームで、外形寸法は幅50mm、奥行き70mm、高さ6mm、重量20g。なお、使用する際は標準ソケットILMの取り外しが必須ながら、改造行為となるためマザーボードの保証を受けることができなくなる点に注意しよう。
LGA1700-BCF BLACK V2（型番：TR-1700-BCF BLACK V2） 市場想定売価税込1,780円（2024年6月29日発売予定）
